公开(公告)号：CN108811408A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710310097.X

申请日：2017-05-04

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三田贵章 ,  井上大辅 ,  林裕介 ,  后勇树 ,  桂浩人

IPC: H05K5/06 ,  H03K17/95 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K5/064 ,  G01D11/245 ,  H03K17/952

Abstract: 本发明提供一种耐环境性特别优异的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及朝电缆的前端侧突出的筒状的突出部。突出部的内周面及外周面以及突出部的轴方向上的前端侧的端面均由密封树脂部覆盖。

公开(公告)号：CN109560803B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN201810147836.2

申请日：2018-02-12

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 长谷川亮太 ,  土田裕之 ,  宫本和昭 ,  林裕介 ,  松冈宪司

IPC: H03K17/95 ,  G01K1/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高检测精度或扩大可检测范围的接近传感器。本发明提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器。接近传感器包含：检测部，包含检测线圈及电容器；振荡电路，对检测部进行激振；模拟数字变换电路，对检测部产生的信号变化进行检测，将表示检测出的信号变化的数字信号进行输出；温度检测部，对接近传感器的壳体内的温度进行检测；存储部，将接近传感器固有的特性参数预先储存；以及控制运算部，通过对来自模拟数字变换电路的数字信号进行处理，算出表示距检测体的距离的信号，并使用所述存储部中储存的特性参数，对算出的所述信号进行补偿，然后作为检测结果进行输出。

公开(公告)号：CN108808618B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201710310123.9

申请日：2017-05-04

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三田贵章 ,  杉本诚 ,  井上大辅 ,  林裕介 ,  后勇树 ,  桂浩人 ,  上原尚美

IPC: H02G15/23 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与密封树脂部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。

公开(公告)号：CN109560803A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201810147836.2

申请日：2018-02-12

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 长谷川亮太 ,  土田裕之 ,  宫本和昭 ,  林裕介 ,  松冈宪司

IPC: H03K17/95 ,  G01K1/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高检测精度或扩大可检测范围的接近传感器。本发明提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器。接近传感器包含：检测部，包含检测线圈及电容器；振荡电路，对检测部进行激振；模拟数字变换电路，对检测部产生的信号变化进行检测，将表示检测出的信号变化的数字信号进行输出；温度检测部，对接近传感器的壳体内的温度进行检测；存储部，将接近传感器固有的特性参数预先储存；以及控制运算部，通过对来自模拟数字变换电路的数字信号进行处理，算出表示距检测体的距离的信号，并使用所述存储部中储存的特性参数，对算出的所述信号进行补偿，然后作为检测结果进行输出。

公开(公告)号：CN109557876A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201810151469.3

申请日：2018-02-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 长谷川亮太 ,  土田裕之 ,  宫本和昭 ,  林裕介 ,  松冈宪司

IPC: G05B19/418

Abstract: 本发明提供一种接近传感器的制造方法及制造系统，能够提高检测精度或扩大可检测范围。本发明提供将检测体的有无或位置作为检测结果进行输出的接近传感器的制造方法。制造方法包含以下步骤：将接近传感器配置在温度可变环境中；将接近传感器的环境分别设定成多种不同温度，并将各温度下由接近传感器的温度检测部检测的温度和控制运算部输出的检测结果相关联地储存；基于储存的温度及检测结果，决定对象接近传感器固有的特性参数；以及向对象接近传感器设定决定的特性参数。

公开(公告)号：CN108808618A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710310123.9

申请日：2017-05-04

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三田贵章 ,  杉本诚 ,  井上大辅 ,  林裕介 ,  后勇树 ,  桂浩人 ,  上原尚美

IPC: H02G15/23 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与树脂密封部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。