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发明公开
一种低烧微波介质陶瓷材料及其制备方法无效

公开(公告)号：CN104193336A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201410436326.9

申请日：2014-08-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 陈国华 , 顾菲菲 , 袁昌来 , 杨涛

IPC: C04B35/495 , C04B35/622

Abstract: 本发明公开一种低烧微波介质陶瓷材料，其结构表达式为：(Li0.5Re0.5)xBi1-xWxV1-xO4，式中：Re=La、Nd、Sm、Dy或Gd，0.05≤x≤0.1。其制备方法是将BiVO4与Li0.5Re0.5WO4按(Li0.5Re0.5)xBi1-xWxV1-xO4(Re=La,Nd,Sm,Dy,Gd，0.05≤x≤0.1)进行复合，通过低温烧结获得。该陶瓷材料的固有烧结温度低，微波性能优异：Er为60～80，Qxf值高，Tcf小且可调，能够满足LTCC技术要求，可广泛应用于卫星通信、卫星定位、移动通信等系统，用于谐振器、滤波器、振荡器、放大器、介质天线等微波元器件的制造，为中高介电常数的低温共烧陶瓷材料提供了新的选择。

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