公开(公告)号：CN220136519U

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202321586265.5

申请日：2023-06-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 佟成国 ,  孙颢恩 ,  袁城 ,  马海琴 ,  钱留伟 ,  秦湘杰 ,  陶智勇 ,  樊亚仙

IPC: G01K11/3206

Abstract: 本实用新型公开了一种高灵敏度的温度传感器，其中：第二单模光纤、第二多模光纤和第四多模光纤、第三单模光纤之间采用同轴连接，其余各光纤之间采用错位熔接，使其在俯视图平面内构成S型结构；各单模光纤、多模光纤和单模光纤之间依次错位熔接，形成SMF‑MMF‑SMF结构，多模光纤为光纤的传感区；在阶跃型多模光纤、渐变型多模光纤和阶跃型多模光纤中构成GIMMF‑SIMMF‑GIMMF结构，使其整体呈现周期性，整个传感器组成LPFG光纤传感器结构；第一多模光纤、第三多模光纤和第五多模光纤分别作为第一、第二和第三传感区。本结构仅采用普通的单模光纤、普通渐变型多模光纤和普通阶跃型多模光纤简单熔接级联加工组成，制作过程简单，方便操作，便于推广使用。