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公开(公告)号：CN220041252U
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202321604608.6
申请日：2023-06-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种PN结物理特性智能测试系统，包括连接的温度控制模块、RS485串口通信模块、V/I变换电路、电压跟随电路和上位机，所述温度控制模块由温度控制器、散热系统、半导体制冷片、储能铜柱、Pt100温度传感器、PN结和18B20温度传感器组成，Pt100温度传感器的输出与温度控制器输入电连接，温度控制器的两路输出分别与半导体制冷片和散热系统电连接，所述RS485串口通信模块由受单片机控制的温度表以及程控电压源、电流表和电压表组成，温度表的输入与所述温度控制模块的18B20温度传感器的输出电连接，单片机、电流表和电压表通过RS485串口与所述上位机的RS485串口电连接。本实用新型具有结构简单﹑测量电路易切换、测量数据准确可靠和性能稳定的优点。
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