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公开(公告)号：CN105127435A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2-4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
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公开(公告)号：CN104181103A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410420814.0
申请日：2014-08-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法，该方法首先准备预置焊球的测试拔针和预置焊点的PCB焊盘，将拔针固定在含热源的拉拔设备夹头上，并使拔针与目标焊盘垂直对中；然后，使拔针的焊球与焊盘的焊点接触，启动热源，热量将由热源通过拔针并传到焊球上，借助熔融焊球的自重作用，使焊球与焊盘实现焊接；最后，直接启动拉拔设备，得到目标焊盘的坑裂失效模式、最大剥离力和拉拔曲线，从而实现焊盘粘结强度评价。该方法无需专用拉拔设备，无需特殊材料的拔针和特制的测试夹具，费用低廉；步骤简洁，可操作性强，具有通用性和实用性，且易于实现测试过程的自动化。本发明还公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置。
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公开(公告)号：CN105127435B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2‑4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
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