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公开(公告)号:CN211350608U
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN201921955406.X
申请日:2019-11-13
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , G03F7/20
Abstract: 本实用新型提出了一种能够降低晶片吸附翘曲度的辅助装置及投影光刻机,本实用新型的辅助装置包括压紧基体及升降机构,所述压紧基体通过联结部与升降机构相连,所述压紧基体能够在升降机构的控制下沿竖直方向上下运动。本实用新型的能够降低晶片吸附翘曲度的辅助装置及投影光刻机,能够通过压环将翘曲片压在载片台上,可以使晶片和载片台之间形成密闭腔,完成真空吸附,同时可以保证其吸附后的平坦度达到正常晶片的水准。