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公开(公告)号:CN101263565A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200680033249.6
申请日:2006-07-14
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: C23C18/02 , C03C17/001 , C03C17/002 , C03C17/25 , C03C17/253 , C03C2217/231 , C03C2217/24 , C03C2218/112 , C23C18/1216 , C23C18/1258 , H01L31/1884 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及成膜方法,该成膜装置具备:生成粒径受到控制的液态微粒的机构A,由对所生成的上述液态微粒一边进行温度控制一边进行引导的空间所构成的机构B,对所引导的上述液态微粒进行喷出的机构C,以及由使雾状喷出的上述液态微粒涂敷于被处理体而形成透明导电膜的空间构成的机构D。