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公开(公告)号：CN101454947A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019761.X
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。
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公开(公告)号：CN101454947B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780019761.X
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。
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公开(公告)号：CN101467312A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022082.8
申请日：2007-06-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101467312B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200780022082.8
申请日：2007-06-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101640361B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910165547.6
申请日：2009-07-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R13/2435
Abstract: 本发明提供一种连接器及具备该连接器的电子部件。该连接器包括：基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧；其中，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部；在所述导体的两端分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部；以覆盖各个所述第二突出部的方式配置所述凸部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101640361A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910165547.6
申请日：2009-07-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R13/2435
Abstract: 本发明提供一种连接器及具备该连接器的电子部件。该连接器包括：基体，其具有基板以及配置在该基板的两面的弹性体；多个贯通孔，其在所述基体中，在所述基板与所述弹性体重叠的方向贯通所述基体，并以规定的间隔并排地配置；L字形状的导体，其配置成经由所述贯通孔内从所述基体的一个面侧通到另一个面侧；其中，在所述弹性体上配置多个顶面倾斜的第一突出部、以及多个从所述第一突出部的顶面圆顶状突出的第二突出部；在所述导体的两端分别形成内部是中空状且具有圆顶形状的凸部；以覆盖各个所述第二突出部的方式配置所述凸部。
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公开(公告)号：CN101119003B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200710136947.5
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。
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公开(公告)号：CN101110509B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710136946.0
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R13/2421 , H01R12/714 , H05K7/1069
Abstract: 本发明公开IC插座和IC封装装配安装器件安装装置。IC插座包括：多个触点，每个触点包括通过围绕着绕轴缠绕导电材料形成的弹簧和设置在该弹簧两端上的臂，该弹簧具有至少1圈的有效绕数；和包括与多个触点相同数目的孔的外壳，在该弹簧在绕轴的方向上被压缩的状态，每个孔具有插入其中的一个触点，以允许该弹簧中的相邻线圈部分彼此接触并且导电。
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公开(公告)号：CN101119003A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710136947.5
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。
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公开(公告)号：CN101110509A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710136946.0
申请日：2007-07-23
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01R13/2421 , H01R12/714 , H05K7/1069
Abstract: 本发明公开IC插座和IC封装装配安装器件安装装置。本发明的一个方面在于：IC插座，其包括：多个触点，每个触点包括通过围绕着绕轴缠绕导电材料形成的弹簧和设置在该弹簧两端上的臂，该弹簧具有至少1圈的有效绕数；和包括与多个触点相同数目的孔的外壳，在该弹簧在绕轴的方向上被压缩的状态，每个孔具有插入其中的一个触点，以允许该弹簧中的相邻线圈部分彼此接触并且导电。
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