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发明公开
电线和外导体的压接结构审中-实审

公开(公告)号：CN119054163A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202380035388.6

申请日：2023-04-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社

Inventor： 武笠奖平 , 浜田和明 , 里冈树

IPC: H01R13/6581 , H01R4/18

Abstract: 电线和外导体的压接结构具备开放筒状的压接部(25)，压接部(25)设置于与屏蔽电线(10)的端部连接的外导体(16)，压接于屏蔽电线(10)的外周。压接部(25)具有基板部(26)、多个延伸部(28)以及多个爪部(30)。基板部(26)以将屏蔽电线(10)的外周包围的方式配置。延伸部(28)以从基板部(26)的后缘向屏蔽电线(10)的轴线方向的后方呈悬臂状延伸的方式沿屏蔽电线(10)的周向排列配置。多个爪部(30)通过使各延伸部(28)的后端部向屏蔽电线(10)的径向内侧弯折而形成，啮入屏蔽电线(10)的护套(14)的外表面。在沿周向相邻的爪部(30)的相互之间，沿径向延伸且相互对置的爪部(30)的侧缘彼此在轴线方向上错开。

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