公开(公告)号：CN113574743B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202080021865.X

申请日：2020-01-08

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰徳 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R13/52 ,  H01R13/533

Abstract: 实现耐振性能的提高。连接器(10)具备：合成树脂制的端子保持构件(25)，保持有端子零件(25)一体化，收纳端子零件(41)的一端部，壳体(11)具有凹凸形状的移位限制部(21)，移位限制部(21)形成于壳体(11)中的与端子保持构件(25)的接触面。在金属制的壳体(11)和合成树脂制的端子保持构件(25)热变形时，在壳体(11)中的与端子保持构件(25)的接触面中，通过移位限制部(21)和端子保持构件(25)的啮合可发挥锚固效应，可抑制壳体(11)与端子保持构件(25)之间的相对移位。(41)；和金属制的壳体(11)，与端子保持构件(56)对比文件CN 105900303 A,2016.08.24CN 107039825 A,2017.08.11CN 107546512 A,2018.01.05CN 206727341 U,2017.12.08JP 2010140706 A,2010.06.24US 2018287292 A1,2018.10.04

公开(公告)号：CN113615010B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202080023703.X

申请日：2020-01-08

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰徳 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R13/52 ,  H01R13/533

Abstract: 实现耐振性能的提高。连接器(10)具备：金属制的壳体(11)，具有开口部(18)；和合成树脂制的端子保持构件(25)，保持端子零件(41)，以贯穿开口部(18)的状态与壳体(11)一体化，开口部(18)具有朝向端子保持构件(25)的外周向内侧伸出的伸出部(19)，端子保持构件(25)具有倾动限制部(51)，倾动限制部(51)保持为与伸出部(19)的外表面和内表面中至少一方的面接触的状态。因为倾动限制部(51)与伸出部(19)接触，所以即使端子保持构件(25)受到振动，也可抑制端子保持构件(25)相对于壳体(11)的倾斜。

公开(公告)号：CN113615010A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080023703.X

申请日：2020-01-08

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰徳 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R13/52 ,  H01R13/533

Abstract: 实现耐振性能的提高。连接器(10)具备：金属制的壳体(11)，具有开口部(18)；和合成树脂制的端子保持构件(25)，保持端子零件(41)，以贯穿开口部(18)的状态与壳体(11)一体化，开口部(18)具有朝向端子保持构件(25)的外周向内侧伸出的伸出部(19)，端子保持构件(25)具有倾动限制部(51)，倾动限制部(51)保持为与伸出部(19)的外表面和内表面中至少一方的面接触的状态。因为倾动限制部(51)与伸出部(19)接触，所以即使端子保持构件(25)受到振动，也可抑制端子保持构件(25)相对于壳体(11)的倾斜。

公开(公告)号：CN112335134B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN201980039995.3

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，通过金属构件(24、29)的软焊接合，基板用连接器(11)表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以软焊接合的状态包围，盖(32)以配置于将模制成型体(52)的外表面的浇口痕迹(54)和金属构件(24、29)连接的直线路径的中途的状态下埋设于模制成型体(52)。

公开(公告)号：CN113574743A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080021865.X

申请日：2020-01-08

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰徳 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R13/52 ,  H01R13/533

Abstract: 实现耐振性能的提高。连接器(10)具备：合成树脂制的端子保持构件(25)，保持有端子零件(41)；和金属制的壳体(11)，与端子保持构件(25)一体化，收纳端子零件(41)的一端部，壳体(11)具有凹凸形状的移位限制部(21)，移位限制部(21)形成于壳体(11)中的与端子保持构件(25)的接触面。在金属制的壳体(11)和合成树脂制的端子保持构件(25)热变形时，在壳体(11)中的与端子保持构件(25)的接触面中，通过移位限制部(21)和端子保持构件(25)的啮合可发挥锚固效应，可抑制壳体(11)与端子保持构件(25)之间的相对移位。

公开(公告)号：CN112236905B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201980037757.9

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。

公开(公告)号：CN112335134A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980039995.3

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 防止由模制成型体的成型工序中的熔融树脂的注射压引起的软焊接合部的断裂。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，通过金属构件(24、29)的软焊接合，基板用连接器(11)表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以软焊接合的状态包围，盖(32)以配置于将模制成型体(52)的外表面的浇口痕迹(54)和金属构件(24、29)连接的直线路径的中途的状态下埋设于模制成型体(52)。

公开(公告)号：CN112236905A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980037757.9

申请日：2019-06-18

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 浅野泰德 ,  洼田基树

IPC: H01R13/504 ,  H01R12/51 ,  H01R43/24

Abstract: 以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。

公开(公告)号：CN114267965A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111026750.2

申请日：2021-09-02

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 三井翔平 ,  桥本宣仁 ,  洼田基树 ,  金村佳佑 ,  山中航

IPC: H01R4/18

Abstract: 本发明以提供一种抑制压接于端子的电线的偏离为目的的带端子电线。带端子电线(10)具备电线(11)和端子(12)。电线具有导体和将导体的外周覆盖的包覆部(24)。电线包括导体的外周面露出的导体露出部。端子具有：绝缘筒(50)，保持电线的包覆部；和线筒(48)，在比绝缘筒靠前方与电线的导体露出部连接。线筒具有：线筒基部(51)；一侧线筒片(52)，从线筒基部的宽度方向的一方侧的端部向另一方侧延伸，将导体露出部的外周覆盖；以及另一侧线筒片(53)，从线筒基部的另一方侧的端部延伸，在另一方侧与一侧线筒片的外周重叠。线筒的宽度方向的中心相对于绝缘筒保持的电线的宽度方向的中心向另一方侧偏离。

公开(公告)号：CN111416243A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201911203800.2

申请日：2019-11-29

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 桥本宣仁 ,  金村佳佑 ,  洼田基树 ,  康丽萍 ,  三井翔平 ,  山中航 ,  春日将宣 ,  平野蓝

IPC: H01R13/6474 ,  H01R13/02 ,  H01R24/44

Abstract: 提供一种能够使阻抗匹配的内导体端子及具备内导体端子的屏蔽端子。内导体端子(10)由金属板构成，具备：筒状的第1端子部(11)及第2端子部(12)，分别具有开口端；折弯部(15)，其将第1端子部(11)和第2端子部(12)连接，与第1端子部(11)和第2端子部(12)各自的开口端的开口对置并将开口覆盖；突片部(13)，其从第1端子部(11)中的与开口端相反的一侧的端部突出；以及引线部(14)，其从第2端子部(12)中的与开口端相反的一侧的端部突出。内导体端子(10)具备一对侧部(16)，一对侧部(16)以位于折弯部(15)的两侧的方式从第2端子部(12)突出，将折弯部(15)与第1端子部及第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。