公开(公告)号：CN108779520A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780019345.3

申请日：2017-03-09

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社电装

Inventor： 木村申平 ,  涩谷雄二 ,  鹤野招弘 ,  寺本勇树 ,  山本哲也 ,  萩原康太 ,  内多阳介

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/28 ,  B32B15/20 ,  F28F21/08

Abstract: 一种铝合金制钎焊板(1)，其特征在于，具备如下：芯材(2)；设于芯材(2)的一侧的面上的由Al－Si系合金构成的钎料(3)；设于芯材(2)的另一侧的面上的牺牲材(4)；和设于芯材(2)和牺牲材(4)之间的中间材(5)，板厚低于200μm，芯材(2)中以规定量含有Mn、Cu，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材(4)中以规定量含有Zn，Mg低于规定量，余量由Al和不可避免的杂质构成，中间材(5)中以规定量含有Mg，余量由Al和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN115698352B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202180037577.8

申请日：2021-03-19

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 松门克浩 ,  鹤野招弘 ,  涩谷雄二 ,  内多阳介 ,  佐治笃

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28

Abstract: 提供能够发挥优异的耐腐蚀性的铝合金钎焊板及铝合金钎焊体。铝合金钎焊板(10)具备：芯材(1)、中间材(2)和钎料(3)；芯材(1)中，Mn：0.20质量％以上2.00质量％以下，Si：0.20质量％以上1.50质量％以下，Cu：0.20质量％以上1.50质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；中间材(2)中，Zn：0.50质量％以上8.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；钎料(3)中，Si：5.00质量％以上15.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下，Bi：0.10质量％以上0.50质量％以下，Cu：0.05质量％以上0.50质量％以下，满足10.0≤[Zn]/[Cu]≤40.0的关系式。

公开(公告)号：CN115698352A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180037577.8

申请日：2021-03-19

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 松门克浩 ,  鹤野招弘 ,  涩谷雄二 ,  内多阳介 ,  佐治笃

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28

Abstract: 提供能够发挥优异的耐腐蚀性的铝合金钎焊板及铝合金钎焊体。铝合金钎焊板(10)具备：芯材(1)、中间材(2)和钎料(3)；芯材(1)中，Mn：0.20质量％以上2.00质量％以下，Si：0.20质量％以上1.50质量％以下，Cu：0.20质量％以上1.50质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；中间材(2)中，Zn：0.50质量％以上8.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下；钎料(3)中，Si：5.00质量％以上15.00质量％以下，Mg：0.10质量％以上0.90质量％以下，Bi：0.10质量％以上0.50质量％以下，Cu：0.05质量％以上0.50质量％以下，满足10.0≤[Zn]/[Cu]≤40.0的关系式。

公开(公告)号：CN108884522B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201780020873.0

申请日：2017-03-30

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社UACJ

Inventor： 寺本勇树 ,  长谷川学 ,  山本道泰 ,  内多阳介 ,  成田涉 ,  京良彦 ,  福元敦志 ,  大谷良行

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

Abstract: 铝合金制包层材料包括芯材、以及被包覆在芯材的一个面或两个面上的牺牲阳极材料层。芯材和牺牲阳极材料层分别具有预定的组分。在芯材中，具有0.1μm以上的圆当量径的Al－Mn系的金属间化合物的数密度为1.0×105个/mm2以上，且具有0.1μm以上的圆当量径的Al2Cu的数密度为1.0×105个/mm2以下。在牺牲阳极材料层中，具有0.1～5.0μm的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为100～150000个/mm2，且具有超过5.0μm且10.0μm以下的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为5个/mm2以下。

公开(公告)号：CN108884522A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020873.0

申请日：2017-03-30

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社UACJ

Inventor： 寺本勇树 ,  长谷川学 ,  山本道泰 ,  内多阳介 ,  成田涉 ,  京良彦 ,  福元敦志 ,  大谷良行

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

Abstract: 铝合金制包层材料包括芯材、以及被包覆在芯材的一个面或两个面上的牺牲阳极材料层。芯材和牺牲阳极材料层分别具有预定的组分。在芯材中，具有0.1μm以上的圆当量径的Al－Mn系的金属间化合物的数密度为1.0×105个/mm2以上，且具有0.1μm以上的圆当量径的Al2Cu的数密度为1.0×105个/mm2以下。在牺牲阳极材料层中，具有0.1～5.0μm的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为100～150000个/mm2，且具有超过5.0μm且10.0μm以下的圆当量径的Mg－Si系结晶物的数密度为5个/mm2以下。

公开(公告)号：CN115867685A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180039835.6

申请日：2021-06-21

Applicant: MA铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  吉野路英 ,  江户正和 ,  岩尾祥平 ,  三宅秀幸 ,  内多阳介 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟

IPC: C22C21/00

Abstract: 该铝合金覆层材料在芯材的两面配置有牺牲材料，所述芯材的组成以质量%计含有Mn：0.7~1.8%、Si：0.3~1.3%、Fe：0.05~0.7%、Zn：0.5~3.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述牺牲材料的组成以质量%计含有Mn：0.005~0.7%、Fe：0.05~0.3%、Zn：1.0~4.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述牺牲材料的Zn含量以质量%计比所述芯材的Zn含量高0.2%以上，所述芯材的钎焊热处理后的电位在‑700~‑870mV的范围。