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公开(公告)号：CN1558930A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818775.X
申请日：2002-09-25
Applicant: 株式会社普利司通
IPC: C08L53/00
CPC classification number: C08L53/00 , C08L23/02 , C08L23/12 , C08L53/02 , C08L53/025 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/062 , C09K2200/0632 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/06
Abstract: 一种树脂组合物包括100重量份含有由异丁烯基共聚物嵌段和芳族乙烯基共聚物嵌段组成的异丁烯基嵌段共聚物的热塑性弹性体，以及1～50重量份聚烯烃树脂。该树脂组合物能够提供显示低硬度、高衰减性(阻尼性能)以及良好的气体渗透性的产品，并且能够以较高的和稳定的空间精确度进行注模成型，从而适合用于生产用于喷墨打印机的弹性元件，用于记录介质驱动的绝缘体，用于HDD的垫圈，用于HDD的减振器以及类似物。
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公开(公告)号：CN103717939B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201280036783.8
申请日：2012-07-23
Applicant: 株式会社普利司通
Abstract: 本发明的目的是提供一种基础隔震结构中的塞用组合物，其可提供具有改进的在低应变区域内的阻尼性能的基础隔震结构用塞。此外，本发明的目的是提供具有优异成型性的塞用组合物的制造方法。该基础隔震结构中的塞用组合物的特征在于包括弹性体组合物、粉末和高硬度树脂，所述弹性体组合物至少包括弹性体组分，所述高硬度树脂具有比所述弹性体组合物高至少30的D硬度。此外，该基础隔震结构中的塞用组合物的制造方法的特征在于包括：制备至少包括弹性体组分的弹性体组合物制备步骤；通过将粉末和具有比所述弹性体组合物高至少30的D硬度的硬质树脂加入并混炼至弹性体组合物中以获得塞用组合物的混炼步骤，在混炼步骤期间，维持混炼温度为等于或低于硬质树脂的软化点。
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公开(公告)号：CN1286902C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02818775.X
申请日：2002-09-25
Applicant: 株式会社普利司通
CPC classification number: C08L53/00 , C08L23/02 , C08L23/12 , C08L53/02 , C08L53/025 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/062 , C09K2200/0632 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/06
Abstract: 一种树脂组合物包括100重量份含有由异丁烯基共聚物嵌段和芳族乙烯基共聚物嵌段组成的异丁烯基嵌段共聚物的热塑性弹性体，以及1～50重量份聚烯烃树脂。该树脂组合物能够提供显示低硬度、高衰减性(阻尼性能)以及良好的气体渗透性的产品，并且能够以较高的和稳定的空间精确度进行注模成型，从而适合用于生产用于喷墨打印机的弹性元件，用于记录介质驱动的绝缘体，用于HDD的垫圈，用于HDD的减振器，以及类似物。
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公开(公告)号：CN1257802C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02804361.8
申请日：2002-01-31
Applicant: 株式会社普利司通
CPC classification number: B41J2/17553 , B41J2/17513 , B41J2/17559 , B41J29/02 , C09K3/10 , C09K2200/06 , C09K2200/0607 , C09K2200/0617 , C09K2200/0642
Abstract: 用于喷墨记录装置的弹性件，其由(1)一种热塑性弹性体组合物，其包括100重量份的氢化嵌段共聚物(a)，60到170重量份的用于非芳香族橡胶的软化剂(b)，和5～30重量份的聚丙烯(c)，(2)一种热塑性弹性体组合物，其中形成了具有孔径为5μm或更低的网络结构，并且包括100重量份的氢化嵌段共聚物(a)，60到170重量份的用于非芳香族橡胶的软化剂(b)，和5～30重量份的聚丙烯(c)或(3)一种热塑性弹性体组合物，其中通过毛细管仪测得的熔融粘度的剪切速率依赖性为-1.5～-0.8，且其包含：100重量份的氢化嵌段共聚物(a)，60到170重量份的用于非芳香族橡胶的软化剂(b)，和5～30重量份的聚丙烯(c)得到。该弹性件用作墨盒阀、墨盒的密封件和防止墨水从记录头中泄漏的密封件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1642713A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807077.4
申请日：2003-03-28
Applicant: 株式会社普利司通
CPC classification number: F16J15/108 , B29C47/0023 , B29C47/02 , B29C47/026 , B29C2035/0827 , F16J15/14 , G11B25/043 , G11B33/1466
Abstract: 本发明提供一种硬盘装置用垫圈的制造方法，所述制造方法从三维自动涂布控制装置的挤出口将垫圈材料挤出在盖体上，使该被挤出的垫圈材料固化，从而将盖体与垫圈形成为一体，制成硬盘装置用垫圈，其特征为，在垫圈的80％或80％以上的部分，垫圈的高度(h)与垫圈在盖体上的粘合面的线宽(w)之比(h/w)在0.8～3.0的范围内。
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公开(公告)号：CN103717939A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280036783.8
申请日：2012-07-23
Applicant: 株式会社普利司通
Abstract: 本发明的目的是提供一种基础隔震结构中的塞用组合物，其可提供具有改进的在低应变区域内的阻尼性能的基础隔震结构用塞。此外，本发明的目的是提供具有优异成型性的塞用组合物的制造方法。该基础隔震结构中的塞用组合物的特征在于包括弹性体组合物、粉末和高硬度树脂，所述弹性体组合物至少包括弹性体组分，所述高硬度树脂具有比所述弹性体组合物高至少30的D硬度。此外，该基础隔震结构中的塞用组合物的制造方法的特征在于包括：制备至少包括弹性体组分的弹性体组合物的弹性体组合物制备步骤；通过将粉末和具有比所述弹性体组合物高至少30的D硬度的硬质树脂加入并混炼至弹性体组合物中以获得塞用组合物的混炼步骤，在混炼步骤期间，维持混炼温度为等于或低于硬质树脂的软化点。
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公开(公告)号：CN101155505B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200710151553.7
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社普利司通
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01Q17/00 , H05K9/0083 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/31504 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明提供一种电波吸收材料，其可以牢固地粘接于软电缆、挠性印刷线路板，且可不需要剥离纸。一种电波吸收材料，其具备：热固化型粘接片1，其成为具有柔软性的固化物；含有铝硅铁粉的固化性树脂组合物层2，其形成于该热固化型粘接片的一侧的面上，成为具有柔软性的固化物。铝硅铁粉的平均粒径为30～100μm。固化性树脂组合物层中的铝硅铁粉的含有率为50～85wt％。
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公开(公告)号：CN100569485C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN03807077.4
申请日：2003-03-28
Applicant: 株式会社普利司通
CPC classification number: F16J15/108 , B29C47/0023 , B29C47/02 , B29C47/026 , B29C2035/0827 , F16J15/14 , G11B25/043 , G11B33/1466
Abstract: 本发明提供一种硬盘装置用垫圈的制造方法，所述制造方法从三维自动涂布控制装置的挤出口将垫圈材料挤出在盖体上，使该被挤出的垫圈材料固化，从而将盖体与垫圈形成为一体，制成硬盘装置用垫圈，其特征为，在垫圈的80%或80%以上的部分，垫圈的高度(h)与垫圈在盖体上的粘合面的线宽(w)之比(h/w)在0.8～3.0的范围内。
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公开(公告)号：CN101155505A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710151553.7
申请日：2007-09-26
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01Q17/00 , H05K9/0083 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/31504 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明提供一种电波吸收材料，其可以牢固地粘接于软电缆、挠性印刷线路板，且可不需要剥离纸。一种电波吸收材料，其具备：热固化型粘接片1，其成为具有柔软性的固化物；含有铝硅铁粉的固化性树脂组合物层2，其形成于该热固化型粘接片的一侧的面上，成为具有柔软性的固化物。铝硅铁粉的平均粒径为30～100μm。固化性树脂组合物层中的铝硅铁粉的含有率为50～85wt％。
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