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公开(公告)号：CN100404188C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN01108906.7
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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公开(公告)号：CN1318175C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200410007054.7
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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公开(公告)号：CN1298483C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410007056.6
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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公开(公告)号：CN1522824A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410007056.6
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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公开(公告)号：CN1403237A
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN02103235.1
申请日：2002-01-30
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/122 , B23K33/00 , B23K2101/045
Abstract: 一种在利用具有两个大直径部的旋转工具进行摩擦搅拌接合时，获得良好的摩擦搅拌接合的摩擦搅拌接合方法及摩擦搅拌接合用构件。将中空型材10的面板11b、12b与中空型材20的面板21b、22b对接。在对接部的面板的两个面上具有凸出部15、16、25、26。旋转工具50在大直径部53与大直径部54之间具有小直径部51。将需要接合的部分11b、21b(12b、22b)的凸出部15、16、25、26夹持在两个大直径部53、54之间，进行摩擦搅拌接合。借此，即使对接部的高度位置相对于旋转工具的两个大直径部53、54不相同，也只是大直径部相对于凸出部的深度不同，不会切削面板11b、21b(12b、22b)。因此，不会造成面板变薄，也不会产生图案设计上及功能上的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1292870C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN01108905.9
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供一种摩擦搅动焊接方法及构件的连接结构。其中，两个构件的至少一个面通过一个焊接部分被焊接；在所述焊接部分附近，设有一个从所述两个构件中的至少一个伸出的突起部分；所述焊接部分的一个面设置在所述突起部分的末端和所述两个构件的所述一个面的延长线之间。因此，在通过摩擦搅动焊接方法连接两个构件时，可以防止在连接区内产生凹印。
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公开(公告)号：CN1179815C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02106634.5
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: C21D9/50 , B23K20/1265 , B23K20/129 , B23K20/227
Abstract: 提供了一种在强度和耐腐蚀性等上显示优良特性的铁基微晶体的接合方法，该方法与已有焊接方法不同，在接合部分及其周边部分微晶结构不消失。铁基材料是不含非晶相的铁基微晶体，利用搅拌摩擦接合法，将平均晶径d按纳米计处于10＜d≤5×103范围内的化学成分上和结晶学上同种或者不同种的两种微晶体等接合，用这种方法得到的结构件无损于微晶体优良的强度和耐腐蚀性等优良特性。
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公开(公告)号：CN1541799A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410047345.9
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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公开(公告)号：CN1090071C
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN98107776.5
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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公开(公告)号：CN1313162A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN01110927.0
申请日：1998-04-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B23Q3/1576 , B23K20/122 , B23K20/126 , B23K33/00 , B23K37/08 , B23K2101/045 , B23Q3/15526 , Y10T403/1608 , Y10T403/477 , Y10T428/12 , Y10T428/1234 , Y10T428/12375 , Y10T428/12382 , Y10T428/12389 , Y10T428/12493 , Y10T428/24 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457 , Y10T428/24587 , Y10T428/24612
Abstract: 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术,它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下,旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙,也可以实现理想的连接。在连接后,加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。
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