-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106575947A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201480080808.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H03F1/07
CPC classification number: H03F1/0288 , H03F1/56 , H03F3/602 , H03F2200/387
Abstract: 本公开的一实施方式的多尔蒂型放大器包含载波放大器、峰值放大器、第1线路以及第2线路。载波放大器将信号放大，并输出第1输出信号。峰值放大器将上述信号放大，并输出第2输出信号。第1线路连接于上述载波放大器。第2线路的第1端连接于上述峰值放大器，第2端连接于上述第1线路，上述第1端的特性阻抗比上述第2端的特性阻抗低。
-
-
-
公开(公告)号：CN104916625B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510096674.0
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/64 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/1203 , H01L2924/1306 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014
Abstract: 根据实施方式，提供包含第1～4电路基板的半导体装置。第1～4电路基板分别包含基板及开关元件。第1电路基板包含第1端子部和被设定为比第1端子部低电位的第2端子部。第2电路基板包含第3端子部和被设定为比第3端子部低电位的第4端子部。第3电路基板包含第5端子部和被设定为比第5端子部低电位的第6端子部。第4电路基板包含第7端子部和被设定为比第7端子部低电位的第8端子部。第2端子部和第3端子部电连接。第6端子部和第7端子部电连接。第1基板和第3基板重叠。第2基板和第4基板重叠。从第1端子部朝向第2端子部的方向与从第5端子部朝向第6端子部的方向反向。
-
公开(公告)号：CN104916625A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510096674.0
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/64 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/1203 , H01L2924/1306 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014
Abstract: 根据实施方式，提供包含第1～4电路基板的半导体装置。第1～4电路基板分别包含基板及开关元件。第1电路基板包含第1端子部和被设定为比第1端子部低电位的第2端子部。第2电路基板包含第3端子部和被设定为比第3端子部低电位的第4端子部。第3电路基板包含第5端子部和被设定为比第5端子部低电位的第6端子部。第4电路基板包含第7端子部和被设定为比第7端子部低电位的第8端子部。第2端子部和第3端子部电连接。第6端子部和第7端子部电连接。第1基板和第3基板重叠。第2基板和第4基板重叠。从第1端子部朝向第2端子部的方向与从第5端子部朝向第6端子部的方向反向。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.016 seconds)
