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公开(公告)号:CN103380085B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201280009060.9
申请日:2012-02-27
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供一种水处理装置,其具有:使被处理水与吸附剂混合的反应槽(1),将被处理水供给到反应槽(1)的供给装置(10),使反应槽(1)内的混合物分离为处理水和吸附剂的固液分离装置(4)、(6),从固液分离装置排出处理水的排出机构(8),和从固液分离装置将吸附剂返回到反应槽(1)的返回机构(7)。
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公开(公告)号:CN102674524A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201110259262.6
申请日:2011-07-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22B15/0089 , B01D37/02 , B03C1/01 , B03C1/30 , B03C1/32 , B03C2201/18 , C02F1/00 , C02F1/001 , C02F1/52 , C02F1/58 , C02F1/66 , C02F2101/20 , Y10S210/912
Abstract: 本发明提供一种铜回收装置,其具有:使含有铜离子的排水成为碱性并在排水中使氢氧化铜的粒子析出的析出槽(2);供给由磁性体粒子或者其凝聚体构成且具有0.5~20μm的平均直径的助滤剂的助滤剂供给装置(5);将助滤剂和分散介质混合而制作悬浮液的混合槽(6);具有将内部分隔为上部空间和下部空间的过滤器(33)的固液分离装置(3);从析出槽向固液分离装置的上部空间供给悬浮液且在过滤器上形成由助滤剂构成的预涂层的悬浮液供给管线(L7、L2);使含有氢氧化铜粒子的被处理水从析出槽向固液分离装置通过所述预涂层及所述过滤器,由此将氢氧化铜粒子俘获于预涂层,并向下部空间内提供滤液的被处理水供给管线(L2);向所述固液分离装置的上部空间供给用于将预涂层从过滤器剥离的剥离水的剥离水供给管线(L31、L11);供给与剥离水一起从固液分离装置的上部空间排出的预涂层的剥离物,并将该剥离物中所含的氢氧化铜粒子和助滤剂进行磁力分离的分离槽(4);从分离槽排出并回收含有分离得到的氢氧化铜粒子的剥离水的铜回收管线(L8);和将分离得到的助滤剂从分离槽返送到助滤剂供给装置的助滤剂返送管线(L5)。
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公开(公告)号:CN102674524B
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201110259262.6
申请日:2011-07-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22B15/0089 , B01D37/02 , B03C1/01 , B03C1/30 , B03C1/32 , B03C2201/18 , C02F1/00 , C02F1/001 , C02F1/52 , C02F1/58 , C02F1/66 , C02F2101/20 , Y10S210/912
Abstract: 本发明提供一种铜回收装置,其具有:使含有铜离子的排水成为碱性并在排水中使氢氧化铜的粒子析出的析出槽(2);供给由磁性体粒子或者其凝聚体构成且具有0.5~20μm的平均直径的助滤剂的助滤剂供给装置(5);将助滤剂和分散介质混合而制作悬浮液的混合槽(6);具有将内部分隔为上部空间和下部空间的过滤器(33)的固液分离装置(3);从析出槽向固液分离装置的上部空间供给悬浮液且在过滤器上形成由助滤剂构成的预涂层的悬浮液供给管线(L7、L2);使含有氢氧化铜粒子的被处理水从析出槽向固液分离装置通过所述预涂层及所述过滤器,由此将氢氧化铜粒子俘获于预涂层,并向下部空间内提供滤液的被处理水供给管线(L2);向所述固液分离装置的上部空间供给用于将预涂层从过滤器剥离的剥离水的剥离水供给管线(L31、L11);供给与剥离水一起从固液分离装置的上部空间排出的预涂层的剥离物,并将该剥离物中所含的氢氧化铜粒子和助滤剂进行磁力分离的分离槽(4);从分离槽排出并回收含有分离得到的氢氧化铜粒子的剥离水的铜回收管线(L8);和将分离得到的助滤剂从分离槽返送到助滤剂供给装置的助滤剂返送管线(L5)。
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公开(公告)号:CN102815779A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201210188712.1
申请日:2012-06-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C02F1/5281 , C02F1/001 , C02F1/488 , C02F1/5245 , C02F2101/20 , C02F2201/48 , C02F2209/06 , Y10S210/912
Abstract: 根据一实施方案,铜回收装置(1)包括沉淀罐(2)、混合罐(6)、助滤剂加料器(5)、包括过滤器(33)的固液分离器(3)、清洗水供给管线(L10、L11)、清洗水排放管线(L4)、分离罐(4)以及助滤剂返回管线(L5)。沉淀罐(2)构造为接收要处理的含铜离子水和碱以制备包含铜化合物的沉淀物的处理的水。固液分离器(3)构造为允许处理的水通过预涂层沉积于其上的过滤器(33)以从滤液分离保留在所述预涂层上的沉淀物。
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公开(公告)号:CN102676385A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201110221378.0
申请日:2011-08-03
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种微生物的浓缩装置,具备混合设备、过滤设备和磁性分离设备。上述混合设备构成为,将微生物的水性悬浊液与含有磁性体粒子的粒子状过滤助剂混合,制造含有微生物和过滤助剂的水性浆液。上述过滤设备构成为,过滤从上述混合设备供给的上述水性悬浊液,提供含有微生物和粒子状过滤助剂的滤饼和滤液。上述磁性分离设备构成为,将从上述过滤设备供给的滤饼磁性分离为微生物和粒子状过滤助剂。
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公开(公告)号:CN102815779B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201210188712.1
申请日:2012-06-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C02F1/5281 , C02F1/001 , C02F1/488 , C02F1/5245 , C02F2101/20 , C02F2201/48 , C02F2209/06 , Y10S210/912
Abstract: 根据一实施方案,铜回收装置(1)包括沉淀罐(2)、混合罐(6)、助滤剂加料器(5)、包括过滤器(33)的固液分离器(3)、清洗水供给管线(L10、L11)、清洗水排放管线(L4)、分离罐(4)以及助滤剂返回管线(L5)。沉淀罐(2)构造为接收要处理的含铜离子水和碱以制备包含铜化合物的沉淀物的处理的水。固液分离器(3)构造为允许处理的水通过预涂层沉积于其上的过滤器(33)以从滤液分离保留在所述预涂层上的沉淀物。
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公开(公告)号:CN103380085A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201280009060.9
申请日:2012-02-27
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供一种水处理装置,其具有:使被处理水与吸附剂混合的反应槽(1),将被处理水供给到反应槽(1)的供给装置(10),使反应槽(1)内的混合物分离为处理水和吸附剂的固液分离装置(4)、(6),从固液分离装置排出处理水的排出机构(8),和从固液分离装置将吸附剂返回到反应槽(1)的返回机构(7)。
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公开(公告)号:CN102774980A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201210143355.7
申请日:2012-05-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C01B7/20 , C02F1/004 , C02F1/281 , C02F1/48 , C02F1/5236 , C02F1/5245 , C02F1/5281 , C02F1/583 , C02F9/00 , C02F2209/001
Abstract: 根据一个实施方案,氟回收设备包括沉淀装置(1),其用于使待处理的含氟离子的水与钙源和/或聚氯化铝反应而形成含氟沉淀物;混合槽(6),其用于将助滤剂与分散介质混合而产生浆液,所述助滤剂包括磁性材料的颗粒,并且具有0.5-5μm的初级粒径;助滤剂进料器(7),其连接至所述混合槽(6);设有过滤器(9)的固液分离器(8),其用于接收所述浆液以在所述过滤器上沉积由所述助滤剂构成的层,以及用于接收含水沉淀物以在所述助滤剂层上沉积出所述沉淀物;清洗结构(4d),其用于移除来自所述固液分离器的所述助滤剂和沉淀物;分离槽(10),其用于分离所述助滤剂和所述沉淀物;和返回机构(4f),其用于将所述分离槽中分离的所述助滤剂返回至所述助滤剂进料器。
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公开(公告)号:CN102671465A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201110259626.0
申请日:2011-07-29
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C02F9/00 , C02F1/001 , C02F1/288 , C02F1/488 , C02F1/56 , C02F1/66 , C02F2101/20 , C02F2305/04
Abstract: 本发明提供一种树脂复合体,其含有由表面分别被聚合物被覆的磁性粒子构成的一次粒子凝聚而成的凝聚体,所述一次粒子的平均粒径D1在0.5~20μm的范围内,且所述凝聚体的平均凝聚直径D2满足D1<D2≤20μm,且所述聚合物的平均表面被覆厚度t在0.01≤t≤0.25μm的范围内。
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