真空断路器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1256744C

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN03153054.0

    申请日:2003-08-08

    Abstract: 本发明通过使Cu-W合金或Cu-WC合金的冶金的各条件达到最适化,提供了断路特性和再起弧特性优异的真空断路器。该断路器的触点由含有10~50重量%的Cu形成的导电性成分相和50~90重量%的W(或WC)形成的耐弧性成分的触点材料构成,升温过程中触点材料中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的熔融起始温度T1和在至少1200℃下加热后的冷却过程中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的凝固起始温度T2之差(T1-T2)值与熔融起始温度T1的比率,即[(T1-T2)×100%/(T1)]在2.8%以下。由此,可兼得断路特性和再起弧特性。

    真空断路器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1485870A

    公开(公告)日:2004-03-31

    申请号:CN03153054.0

    申请日:2003-08-08

    Abstract: 本发明通过使Cu-W合金或Cu-WC合金的冶金的各条件达到最适化,提供了断路特性和再起弧特性优异的真空断路器。该断路器的触点由含有10~50重量%的Cu形成的导电性成分相和50~90重量%的W(或WC)形成的耐弧性成分的触点材料构成,升温过程中触点材料中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的熔融起始温度T1和在至少1200℃下加热后的冷却过程中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的凝固起始温度T2之差(T1-T2)值与熔融起始温度T1的比率,即[(T1-T2)×100/(T1)]在2.8%以下。由此,可兼得断路特性和再起弧特性。

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