公开(公告)号：CN1883237B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200480034120.8

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 蒲原泰 ,  本山晃 ,  中岛诚之

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/18 ,  H05B41/2827 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm2或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。

公开(公告)号：CN1883237A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200480034120.8

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 蒲原泰 ,  本山晃 ,  中岛诚之

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/18 ,  H05B41/2827 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm2或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。