公开(公告)号：CN1282404C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN02800056.0

申请日：2002-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高濑喜久 ,  中村恒

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1456030A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800056.0

申请日：2002-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高濑喜久 ,  中村恒

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。