公开(公告)号：CN1943049A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011789.X

申请日：2005-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 后藤周作 ,  川原司 ,  池田忠昭 ,  青柳徹

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05B33/0815 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0821 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种安装面积小的发光装置。本发明的发光装置包括：发光元件，该发光元件具有电信号端子，由从外部赋予该电信号端子的电信号驱动而发光；以及发光元件驱动用半导体芯片，其使用半导体形成了输出电信号并将该电信号施加给电信号端子的发光元件驱动用电路。将发光元件安装在所述发光元件驱动用半导体芯片的表面上，并且在发光元件驱动用芯片的表面上具有相互连接多个发光元件的导电路径。

公开(公告)号：CN1947267A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012681.2

申请日：2005-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 后藤周作 ,  川原司 ,  池田忠昭 ,  青柳徹

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/58

CPC classification number: H05B33/0815 ,  H01L23/34 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0821 ,  H05B33/086 ,  H05B33/0872 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种正确检测发光元件的温度并防止发光元件的损坏或老化的发光装置。本发明的发光装置包括：发光元件，具有电信号端子，并由从外部施加给该电信号端子的电信号驱动而发光；发光元件驱动用半导体芯片，具有由半导体形成的发光元件驱动用电路和温度检测元件，所述发光元件驱动用电路输出电信号并将其施加给电信号端子，所述温度检测元件检测周围温度。在该发光装置中，将发光元件安装在发光元件驱动用半导体芯片面上，并基于温度检测元件检测出的温度来驱动发光元件。