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公开(公告)号：CN1868088A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029934.2
申请日：2004-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P7/08
CPC classification number: H01P7/082
Abstract: 一种多层介电衬底(1)包括：形成在第一接地导体层(2)的一部分中的第一螺旋槽(4)；形成在第二接地导体层(3)的一部分中的第二螺旋槽(5)，该第二接地导体层形成在多层介电衬底的表面；其中第一和第二槽的螺旋卷绕方向彼此相反，从顶面看时，该第一和第二槽相互重叠，使得共振现象能够在低于传统共振器的共振频率的频率处产生。
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