-
公开(公告)号:CN1256860C
公开(公告)日:2006-05-17
申请号:CN02803391.4
申请日:2002-10-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 浅野弘雅
CPC classification number: H05K9/006
Abstract: 高频装置,包括:设置在印刷基板上的多个高频电子电路;在这些高频电子电路之间的、防止不需要信号的入射和出射的间隔部;收存印刷基板的箱。该间隔部由箱的底面、切起折弯片、接触片和盖围成的框架形成。该框架的边长比不需要的信号的波长小。通过框架减少对部件配置的制约。
-
公开(公告)号:CN1248558C
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN200310100330.X
申请日:2003-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K9/0037 , H05K1/0218 , H05K1/18 , H05K9/0039 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371
Abstract: 一种高频装置,包括:印刷基板(20),装载有包含作为电感元件的线圈(23)的电子部件(21);金属制成的框体(26),在覆盖该印刷基板(20)的同时,地线接地;盖部(27),在覆盖该框体(26)的电感元件(23)装载侧的同时,与框体(26)一体形成;和脚部(28),该脚部从该盖部(27)切缝弯曲地设置的同时,宽度与所述电感元件(23)的宽度大致相同,该脚部(28)接近于线圈(23)而配置。
-
公开(公告)号:CN1498068A
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN200310100330.X
申请日:2003-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K9/0037 , H05K1/0218 , H05K1/18 , H05K9/0039 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371
Abstract: 一种高频装置,包括:印刷基板(20),装载有包含作为电感元件的线圈(23)的电子部件(21);金属制成的框体(26),在覆盖该印刷基板(20)的同时,地线接地;盖部(27),在覆盖该框体(26)的电感元件(23)装载侧的同时,与框体(26)一体形成;和脚部(28),该脚部从该盖部(27)切缝弯曲地设置的同时,宽度与所述电感元件(23)的宽度大致相同,该脚部(28)接近于线圈(23)而配置。
-
公开(公告)号:CN1483304A
公开(公告)日:2004-03-17
申请号:CN02803391.4
申请日:2002-10-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 浅野弘雅
CPC classification number: H05K9/006
Abstract: 高频装置,包括:设置在印刷基板上的多个高频电子电路;在这些高频电子电路之间的、防止不需要信号的入射和出射的间隔部;收存印刷基板的箱。该间隔部由箱的底面、切起折弯片、接触片和盖围成的框架形成。该框架的边长比不需要的信号的波长小。通过框架减少对部件配置的制约。
-
-
-