公开(公告)号：CN1291421C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN99105470.9

申请日：1999-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河村夕佳 ,  川上哲司 ,  中岛启造 ,  大西宏

IPC: H01B13/16 ,  H01B3/30 ,  C08G65/38 ,  B05D7/24

Abstract: 一种产生聚合镀层的方法，包括以下步骤：将金属导体浸泡在碱性水溶液中，所述碱性水溶液包含具有C4位未被取代基取代和C2、C3、C5和C6位被取代基取代或未被取代基取代的苯酚衍生物和烷基胺，用金属导体作为电极对苯酚衍生物进行电解聚合。

公开(公告)号：CN1231486A

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN99105470.9

申请日：1999-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河村夕佳 ,  川上哲司 ,  中岛启造 ,  大西宏

IPC: H01B13/16 ,  H01B3/30 ,  C08G65/38 ,  B05D7/24

Abstract: 一种产生聚合镀层的方法,包括以下步骤:将金属导体浸泡在碱性水溶液中,所述碱性水溶液包含具有C4位未被取代基取代和C2、C3、C5和C6位被取代基取代或未被取代基取代的苯酚衍生物和烷基胺,用金属导体作为电极对苯酚衍生物进行电解聚合。