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公开(公告)号：CN1205845C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00108926.9
申请日：2000-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0522 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种屏蔽薄膜及其制造方法，以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度，可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着，可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。
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公开(公告)号：CN1701647B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
Abstract: 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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公开(公告)号：CN100482045C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480002165.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN1196388C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种干燥方法及装置，所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中，洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内，将该底板材料在一定条件下，在加热中重复减压、升压，进行干燥。由此，在没有提供大量热的情况下，可大量处理所述底板材料。藉此，在不丧失激光加工的高速性的前提下，实现高质量的开孔加工，得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1698403B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480000092.8
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有由加热冲头(4a)及(4b)、供给导出脱模片(5)的供给卷轴(22)、卷取卷轴(23)和导引滚轮(25a)及(25b)构成的供给导出装置，上述加热冲头(4a)及(4b)被设置在设于用于定位叠层基板材料的定位台(6)上的加压用孔(24)的上方和下方，可以上下移动，具有进行加热加压的功能，脱模片(5)通过加压用孔(24)的上方和下方的加热冲头(4a)和加热冲头(4b)之间而被供给、排出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1383708A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明涉及一种干燥方法及装置,所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中,洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内,将该底板材料在一定条件下,在加热中重复减压、升压,进行干燥。由此,在没有提供大量热的情况下,可大量处理所述底板材料。藉此,在不丧失激光加工的高速性的前提下,实现高质量的开孔加工,得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1339940A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上,对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工,以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中,在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是,内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN101863127A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010136605.5
申请日：2004-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C70/46 , B29L2031/3425 , B32B37/26 , B32B2037/268 , B32B2305/08 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4638 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0355 , H05K2203/0195 , H05K2203/0264 , H05K2203/065 , H05K2203/068 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T156/16 , Y10T156/1712 , Y10T428/31
Abstract: 提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有：用于将基板材料定位叠层的台(6)；设置在台上的加压用孔(24)，设置在加压用孔位置的上方及下方的可上下移动的加热加压装置(4a、4b)；和上下可动的脱模片的供给导出装置，其包括在台的一端用于供给脱模片的供给卷轴(22)、设置在台的另一端的用于卷取所述脱模片的卷取卷轴(23)、和多个用于导引所述脱模片的导引滚轮(25a、25b)；所述脱模片的供给卷轴和卷取卷轴具有调整张力的功能，上述调整张力的功能，包括在上述加热加压装置和上述脱模片的供给导出装置下降时解除在上述供给卷轴和上述卷曲卷轴之间作用的张力的动作。
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公开(公告)号：CN1301635C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN00134861.2
申请日：2000-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/0088 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0257 , H05K2203/0285 , H05K2203/0786 , H05K2203/081 , H05K2203/1461 , Y10S134/902 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/13
Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置，除去形成孔时产生的变质物和异物，得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括：(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序；(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序；(c)通过超声波洗净，在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下，选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。
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公开(公告)号：CN1739322A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200480002165.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09036 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/063 , H05K2203/1461
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。
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