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公开(公告)号：CN118541858A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280072426.0
申请日：2022-10-20
Inventor： 奥谷仰 , 下司真也 , 原口心 , 法廷·法尔哈纳·宾蒂·哈里丹
IPC: H01M50/184 , H01M50/107 , H01M50/14 , H01M50/152 , H01M50/186 , H01M50/474 , H01M50/477
Abstract: 衬垫(28)具有：圆环部(31)，与封口体(17)的底面抵接；底部(32)，位于比圆环部(31)靠近电极体(14)侧的位置，并且按压电极体(14)；和连结部(33)，连结圆环部(31)与底部(32)，并且随着接近底部(32)而朝向径向中心倾斜。在底部(32)设置有配置为包含径向中心的第1贯通孔(41)和位于外周部的多个第2贯通孔(42)。
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