公开(公告)号：CN104327504A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410350655.1

申请日：2014-07-22

Applicant: 杜邦-东丽株式会社

Inventor： 安田巨文 ,  泽崎孔一 ,  八并裕治

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K2201/015 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20

Abstract: 本发明提供尺寸稳定性优良、适合于细节距电路用基板、特别是在膜宽度方向上以窄节距布线的COF(Chip on Film)用途的聚酰亚胺膜及以该聚酰亚胺膜作为基材的覆铜箔层压体。一种聚酰亚胺膜，使用含有对苯二胺的芳香族二胺成分和酸酐成分而得到，其特征在于，使用岛津制作所制造的TMA-50在测定温度范围为50～200℃、升温速度为10℃/分钟的条件下进行测定而得到的膜的机械输送方向(MD)的热膨胀系数αMD在2.0ppm/℃以上且小于10.0ppm/℃的范围内，宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD在-2.0ppm/℃以上且3.5ppm/℃以下的范围内，且满足|αMD|≥|αTD|×2.0的关系。

公开(公告)号：CN105255177B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201510409013.9

申请日：2015-07-13

Applicant: 杜邦-东丽株式会社

Inventor： 户井田纪子 ,  泽崎孔一

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/32 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C01B32/205

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜，其通过热处理而石墨化时的膜的发泡良好，石墨化后的片具有优良的导热性、柔软性和耐弯曲性。一种线膨胀系数为20ppm/℃以下的聚酰亚胺膜，其特征在于，其是在原料中含有对苯二胺或者对苯二胺与4，4’‑二氨基二苯基醚、以及选自均苯四甲酸二酐和3，3’，4，4’‑联苯四甲酸二酐中的1种以上的酸酐而制造、分散有无机粒子的聚酰亚胺膜，将该聚酰亚胺膜在2000℃以上的温度下进行热处理而制造石墨片。

公开(公告)号：CN105255177A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510409013.9

申请日：2015-07-13

Applicant: 杜邦-东丽株式会社

Inventor： 户井田纪子 ,  泽崎孔一

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/32 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C01B31/04

CPC classification number: C08K3/32 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K2003/325 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/16 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜，其通过热处理而石墨化时的膜的发泡良好，石墨化后的片具有优良的导热性、柔软性和耐弯曲性。一种线膨胀系数为20ppm/℃以下的聚酰亚胺膜，其特征在于，其是在原料中含有对苯二胺或者对苯二胺与4，4’-二氨基二苯基醚、以及选自均苯四甲酸二酐和3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐中的1种以上的酸酐而制造、分散有无机粒子的聚酰亚胺膜，将该聚酰亚胺膜在2000℃以上的温度下进行热处理而制造石墨片。