公开(公告)号：CN117701940A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311622672.1

申请日：2023-11-30

Applicant: 暨南大学

Inventor： 郭柏松 ,  孙天宇 ,  于振涛 ,  李卫

IPC: C22C9/00 ,  B22F1/068 ,  B22F9/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00 ,  B22F1/065

Abstract: 本发明公开了一种外加CrCoNi中熵合金颗粒和原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料及其制备方法与应用，该方法包括：将Cu‑Al合金粉末片层和CrCoNi中熵合金片层通过湿磨工艺混合，再通过真空抽滤方式获得复合粉体生坯；采用热压烧结工艺将复合粉体生坯进行烧结成型；采用热轧工艺将烧结成型后的复合材料进行塑性变形；对变形后的复合材料进行热处理。本发明基于CrCoNi中熵合金原位分解、Al原子固溶和构建扩散通道、脱溶Cr和Co原子与铜基体中氧结合而原位自生纳米氧化物颗粒，实现外加CrCoNi中熵合金颗粒和多元多尺度原位自生纳米相混杂增强铜基复合材料的创制，突破了传统铜基复合材料强度和韧性存在倒置的瓶颈。