固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN115996966A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046164.6

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 提供可获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、和饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下,(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、和饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上,(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。

    热固性树脂组合物
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112851874A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202011193979.0

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 一种热固性树脂组合物,其含有:具有多个烯属不饱和键的热固性树脂(A)、烯属不饱和化合物(B)、硫醇化合物(C)、金属配位化合物(D)、无机集料(E)、和水(F),表面活性剂的含量相对于上述热固性树脂(A)、上述烯属不饱和化合物(B)、和上述水(F)的合计含量100质量份为0质量份以上且小于0.05质量份,上述水(F)的含量相对于上述热固性树脂(A)和上述烯属不饱和化合物(B)的合计含量100质量份为0.5质量份以上且小于5质量份。

    固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN115996965A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046008.X

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 提供能够注射成型且生产性优异,能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异,并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。

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