公开(公告)号：CN103056191B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210566153.3

申请日：2012-12-23

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 陈永泰 ,  谢明 ,  杨有才 ,  张吉名 ,  王塞北 ,  王松 ,  杜文佳 ,  普存继

IPC: B21C37/04 ,  B22D19/08

Abstract: 本发明公开了一种操作简单，复合层厚度可控，界面清洁、界面结合良好，易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为，将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管，壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内，将芯材金属置于真空感应熔炼炉内，使芯材金属熔化，将芯材金属液浇入水冷模内，快速凝固，调节水冷模，改变芯材金属液的冷却速度，从而制得包覆材料与芯材结合层（过渡层）复合棒材。复合棒材后经旋锻加工，中间热处理，拉丝，获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材，外层金属包覆均匀，与芯材的协同变形好，包覆材料与芯材结合紧密，能够用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代贵金属键合丝材。

公开(公告)号：CN103056191A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210566153.3

申请日：2012-12-23

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 陈永泰 ,  谢明 ,  杨有才 ,  张吉名 ,  王塞北 ,  王松 ,  杜文佳 ,  普存继

IPC: B21C37/04 ,  B22D19/08

Abstract: 本发明公开了一种操作简单，复合层厚度可控，界面清洁、界面结合良好，易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为，将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管，壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内，将芯材金属置于真空感应熔炼炉内，使芯材金属熔化，将芯材金属液浇入水冷模内，快速凝固，调节水冷模，改变芯材金属液的冷却速度，从而制得包覆材料与芯材结合层（过渡层）复合棒材。复合棒材后经旋锻加工，中间热处理，拉丝，获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材，外层金属包覆均匀，与芯材的协同变形好，包覆材料与芯材结合紧密，能够用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代贵金属键合丝材。