公开(公告)号：CN101418398A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810233661.3

申请日：2008-12-01

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  崔浩 ,  张永甲 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  刘满门 ,  刘捷

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/04 ,  B22F3/16

Abstract: 本发明公开了一种低压电器用电触头材料铜基合金的设计和制备，其特征是所说的合金含有(重量％)：Ni0.5－3，Zr0.1～0.5，Y0.1～0.5，Cu余量，其工艺路线：Cu+Ni+真空下制备CuY、CuZr中间合金原料→大气状态下用自有的气水急冷雾化制粉技术和设备获得CuNiZrY合金粉末→粉末冶金工序(成形+烧结→复压+复烧→CIP+烧结)制得成形坯→热挤压获得丝材或片材半成品坯→热加工获得半成品→冷加工获得成品。本发明合金具有接触电阻低而稳定，抗氧化性高、抗电弧烧蚀和抗熔焊性能强、电寿命长等优点，可用作低压电器用电触头。