公开(公告)号：CN102344249A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110188647.8

申请日：2011-06-24

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 横山雄贵 ,  山中一彦 ,  阿见佳典

IPC: C03C8/24

Abstract: 本发明提供可形成对于腐蚀性气体等的耐久性良好的导电层(电极)的导电性粒子粘合剂用玻璃料。该玻璃料实质上不含Pb和Mn，以氧化物换算包含20mol％以上80mol％以下的V2O5、5mol％以上45mol％以下的ZnO、0mol％以上40mol％以下的BaO、0mol％以上15mol％以下的Sb2O3、0mol％以上40mol％以下的P2O5，50％粒径D50为0.1μm以上5.0μm以下。本发明提供以相对于100质量份导电性金属粉末为0.1质量份以上10质量份以下的比例包含该玻璃料且包含有机载体的导电性糊料。

公开(公告)号：CN102792413B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180013178.4

申请日：2011-03-18

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 川浪壮平 ,  阿见佳典 ,  满居畅子

IPC: H01J9/26 ,  H01L51/52 ,  H01L51/54 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C03C3/14 ,  C03C8/04 ,  C03C8/18 ,  C03C8/24 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1339 ,  G02F2202/28 ,  H01G9/2077 ,  H01J9/26 ,  H01J2211/446 ,  H01J2211/48 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  Y02E10/542 ,  Y02E10/549 ,  Y10T428/239

Abstract: 本发明提供在应用激光密封等局部加热密封时，通过提高玻璃基板和密封层的粘接强度而提高了可靠性的电子器件。电子器件(1)具备第一玻璃基板(2)、第二玻璃基板(3)和将设置在这些玻璃基板(2)、(3)之间的电子元件部密封的密封层(8)。密封层(8)由用激光或红外线等电磁波对含有密封玻璃、低膨胀填充材料和电磁波吸收材料的密封材料进行局部加热而熔融固着而成的层构成。在第一玻璃基板(2)和第二玻璃基板(3)的内部生成有从与密封层(8)的界面起算的最大深度为30nm以上的反应层(11)。

公开(公告)号：CN102792413A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013178.4

申请日：2011-03-18

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 川浪壮平 ,  阿见佳典 ,  满居畅子

IPC: H01J9/26 ,  H01L51/52 ,  H01L51/54 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C03C3/14 ,  C03C8/04 ,  C03C8/18 ,  C03C8/24 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1339 ,  G02F2202/28 ,  H01G9/2077 ,  H01J9/26 ,  H01J2211/446 ,  H01J2211/48 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  Y02E10/542 ,  Y02E10/549 ,  Y10T428/239

Abstract: 本发明提供在应用激光密封等局部加热密封时，通过提高玻璃基板和密封层的粘接强度而提高了可靠性的电子器件。电子器件(1)具备第一玻璃基板(2)、第二玻璃基板(3)和将设置在这些玻璃基板(2)、(3)之间的电子元件部密封的密封层(8)。密封层(8)由用激光或红外线等电磁波对含有密封玻璃、低膨胀填充材料和电磁波吸收材料的密封材料进行局部加热而熔融固着而成的层构成。在第一玻璃基板(2)和第二玻璃基板(3)的内部生成有从与密封层(8)的界面起算的最大深度为30nm以上的反应层(11)。