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公开(公告)号：CN104708885B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410790744.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B38/00 , G02F1/13 , H01L51/50 , H01L21/02 , H05B33/02 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。
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公开(公告)号：CN104707760A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410788743.X
申请日：2014-12-17
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法，所述带树脂层的支撑基板具有支撑基板和设置在支撑基板的单面的有机硅树脂层，其在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板而用于制造玻璃层叠体，该方法依次包括下述工序：涂布工序、搬入工序、第1加热工序、移动工序、搬出工序和第2加热工序。
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公开(公告)号：CN106796913A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055520.5
申请日：2015-11-19
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683 , B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , C03C27/12 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: B29C63/02 , B32B7/06 , B32B37/10 , G02F1/13 , G02F1/1333 , H01L21/683
Abstract: 隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
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公开(公告)号：CN104708885A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410790744.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B38/00 , G02F1/13 , H01L51/50 , H01L21/02 , H05B33/02 , H05B33/10
CPC classification number: B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/0008 , B32B38/10 , G02F1/13 , H01L21/02 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子层叠体的制造方法，所述玻璃层叠体依次具有支撑基板、有机硅树脂层和玻璃基板，该方法包括：加热工序，将具备具有第一主面和第二主面的支撑基板以及配置在前述支撑基板的前述第一主面上的固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板从前述支撑基板的前述第二主面侧用多个支撑销进行支撑，对前述带固化性层的支撑基板实施加热处理，形成有机硅树脂层；层叠工序，在前述加热工序后，在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板；表面处理工序，在前述层叠工序后或前述加热工序后且前述层叠工序前，至少对前述支撑基板的前述第二主面实施选自由电晕处理、等离子体处理和UV臭氧处理组成的组中的至少1种处理。
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