公开(公告)号：CN100426479C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410085887.5

申请日：2004-11-05

Applicant: 日本CMO株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 小林繁隆 ,  大冢洋 ,  山内朗 ,  小池滋人 ,  滨川健史

IPC: H01L21/603 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005

Abstract: 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。

公开(公告)号：CN1614760A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410085887.5

申请日：2004-11-05

Applicant: 国际显示技术株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 小林繁隆 ,  大冢洋 ,  山内朗 ,  小池滋人 ,  滨川健史

IPC: H01L21/603 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005

Abstract: 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。