公开(公告)号：CN1492508A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN03158647.3

申请日：2003-09-19

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 浦野正美 ,  石井仁 ,  岛村俊重 ,  田边泰之 ,  町田克之 ,  阪田知巳

IPC: H01L27/00 ,  B81B5/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81C2203/0735

Abstract: 根据本发明带有微机电系统的半导体器件中，许多构成微机电系统的具有可移动部件的单元单片电路地安装在半导体衬底上，半导体衬底上的集成电路包括形成在其上的驱动电路、传感器电路、存储器和处理器。每个单元包括处理器、存储器、驱动电路和传感器电路。

公开(公告)号：CN100356566C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN03158647.3

申请日：2003-09-19

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 浦野正美 ,  石井仁 ,  岛村俊重 ,  田边泰之 ,  町田克之 ,  阪田知巳

IPC: H01L27/00 ,  B81B5/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81C2203/0735

Abstract: 根据本发明带有微机电系统的半导体器件中，许多构成微机电系统的具有可移动部件的单元单片电路地安装在半导体衬底上，半导体衬底上的集成电路包括形成在其上的驱动电路、传感器电路、存储器和处理器。每个单元包括处理器、存储器、驱动电路和传感器电路。