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公开(公告)号：CN117751171A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280049378.3
申请日：2022-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种自被粘物的去除性优异的粘合片。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片在利用纳米压痕仪进行的压痕硬度测定中，上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处通过纳米压痕所测得的负荷曲线的最小载荷为‑2.0μN以上‑0.3μN以下。
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公开(公告)号：CN106281076B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610471180.0
申请日：2016-06-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合片及磁盘装置。本发明提供气体阻隔性优异、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附性的粘合片。本发明的粘合片(1)具有：在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面(3a)的粘合剂层(3)、和具有配置于粘合剂层(3)的正面侧的金属层(22)以及配置于金属层(22)的正面侧的树脂层(21)的基材(2)，基材(2)的初始弹性模量与所述基材(2)的厚度之积为3000N/mm以下，通过以下所示的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下。恒定载荷剥离试验：在包含不锈钢板的试验片的单个表面以粘合面(3a)紧贴的方式粘贴包含粘合片(1)的试验片(宽度10mm×长度100mm)，然后将试验片在23℃养护24小时；然后，在70℃的条件下在试验片的长度方向的一端沿与试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷，并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。
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公开(公告)号：CN106281076A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610471180.0
申请日：2016-06-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2423/106 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , G11B25/043 , G11B33/1446 , G11B33/1486
Abstract: 本发明涉及粘合片及磁盘装置。本发明提供气体阻隔性优异、并且在仿照被粘物的形状折弯的状态下可以保持对被粘物的粘附性的粘合片。本发明的粘合片(1)具有：在背面侧具有将要粘贴于被粘物的粘合面(3a)的粘合剂层(3)、和具有配置于粘合剂层(3)的正面侧的金属层(22)以及配置于金属层(22)的正面侧的树脂层(21)的基材(2)，基材(2)的初始弹性模量与所述基材的恒定载荷剥离试验测定的剥离距离为2mm以下。恒定载荷剥离试验：在包含不锈钢板的试验片的单个表面以粘合面(3a)紧贴的方式粘贴包含粘合片(1)的试验片(宽度10mm×长度100mm)，然后将试验片在23℃养护24小时；然后，在70℃的条件下在试验片的长度方向的一端沿与试验片的所述表面垂直的方向施加100gf的载荷，并测定经过1小时后的所述试验片的剥离距离。(2)的厚度之积为3000N/mm以下，通过以下所示
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公开(公告)号：CN102952491A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210285002.0
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , B32B2405/00 , C08K3/08 , C09J7/29 , C09J2201/32 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , Y10T428/264 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明涉及导电性粘合带。一种导电性粘合带，具有导体层、在导体层的厚度方向的一侧形成且含有粘合剂和导电性填充材料的粘合剂层、以及位于所述导体层和所述粘合剂层之间的金属层。在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，通过说明书中所述的方法得到的电阻值上升率为100%以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117642475A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049288.4
申请日：2022-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其对被粘物的表面形状的追随性良好，且可减少在粘合剂层上进行半导体芯片的树脂密封的使用方式中上述芯片与密封树脂的高低差。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的构成上述粘合剂层的表面的粘合剂的利用脉冲NMR所得的S成分的T2弛豫时间(T2sA)为45μsec以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处所测得的压痕硬度H2为0.001MPa以上且0.090MPa以下。
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公开(公告)号：CN116368199A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180069545.6
申请日：2021-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，难以产生剥离时的残胶，且将粘合片剥离后难以产生半导体芯片与密封树脂的高度差。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该粘合片的、使用TMA的23℃环境下的凹陷量为5μm以下，该粘合剂层的基于脉冲NMR的S成分的T2弛豫时间(T2s)为45μsec以下。
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公开(公告)号：CN103764780A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042413.5
申请日：2012-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J133/00 , H01B5/02
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/122 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2400/163
Abstract: 本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且不含有导电性填料。另外，本发明的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且含有导电性填料。上述导电性粘合带优选在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。
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公开(公告)号：CN117642476A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049379.8
申请日：2022-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其平衡性良好地兼顾剥离时的残胶的抑制、及对被粘物的表面形状的良好追随性。本发明提供一种粘合片，其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下，且在上述粘合片的截面中在自上述基材向上述粘合剂层的表面侧的距离为4μm的位置处所测得的压痕硬度H2为0.001MPa以上且0.090MPa以下。
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