公开(公告)号：CN103769710A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201410030313.1

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  刘晓阳 ,  黄兰福 ,  王彦桥 ,  孙忠新 ,  高锋 ,  朱敏

IPC: B23K1/20 ,  B23K3/08

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K3/082

Abstract: 本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来确定钢片的厚度；第三步骤，用于将钢片放置在封装芯片基板上，使钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全吻合，并且使得钢片与封装芯片基板接触；第四步骤，用于在钢片上布置助焊剂，并通过在钢片上移动助焊剂来使得助焊剂填充钢片的每一个开孔，使每个焊盘涂覆上助焊剂；第五步骤，用于去除钢片，并使得开孔中的助焊剂留在焊盘上。

公开(公告)号：CN103152998A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310076356.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 黄兰福 ,  孙忠新 ,  陈文录 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文 ,  吴小龙

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。

公开(公告)号：CN103152998B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201310076356.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 黄兰福 ,  孙忠新 ,  陈文录 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文 ,  吴小龙

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。