公开(公告)号：CN103763868B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201410031871.X

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高锋 ,  吴小龙 ,  梅海洲 ,  孙忠新 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  朱敏

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。

公开(公告)号：CN103763868A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410031871.X

申请日：2014-01-23

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高锋 ,  吴小龙 ,  梅海洲 ,  孙忠新 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  朱敏

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。