公开(公告)号：CN110808482B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201910465040.6

申请日：2019-05-30

Applicant: 斗星产业株式会社

Inventor： 白承京 ,  金斅愍 ,  李盈和 ,  金完粲

IPC: H01R4/48 ,  H01R43/16 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。根据本发明的用于安装于基板表面的导电接触端子为安装于基板上的导电接触端子，其包括：弹性芯，安装在基板的下面上，且其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触；及导电硅酮涂层，以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆，且包括金属粉末，且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。

公开(公告)号：CN110808482A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910465040.6

申请日：2019-05-30

Applicant: 斗星产业株式会社

Inventor： 白承京 ,  金斅愍 ,  李盈和 ,  金完粲

IPC: H01R4/48 ,  H01R43/16 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。根据本发明的用于安装于基板表面的导电接触端子为安装于基板上的导电接触端子，其包括：弹性芯，安装在基板的下面上，且其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触；及导电硅酮涂层，以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆，且包括金属粉末，且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。