一种激光熔覆装置的水冷机构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118704004A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202411129118.4

    申请日:2024-08-16

    Abstract: 本发明涉及激光熔覆技术领域,尤其涉及一种激光熔覆装置的水冷机构,用于对金属管件降温,该水冷机构设置于加工台,包括旋转夹持机构、水冷管和滑动支撑机构,滑动支撑机构与旋转夹持机构的位置正对,旋转夹持机构和滑动支撑机构的两者之一与水冷管的一端固定连接,另一机构支撑水冷管的另一端;水冷管的中心轴线与旋转夹持机构的旋转轴位于同一直线;水冷管用于插入金属管件内并对金属管件降温。水冷管在激光熔覆的过程中吸收传递至金属管件的热量,防止金属管件中的部分元素相熔覆层扩散,保证熔覆层的稳定性,提高熔覆层质量;水冷管通过依次相连通的连接管、连接座和插接管实现与水冷机的连通,实现水循环。

    一种用于VR相机的制冷控温系统

    公开(公告)号:CN217157058U

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202220761909.9

    申请日:2022-04-02

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于VR相机的制冷控温系统,包括:温控箱、半导体制冷单元;所述温控箱的箱壁上开设有窗口,半导体制冷单元设置于温控箱箱壁的窗口中,用于对放置于温控箱内的VR相机进行降温;所述半导体制冷单元包括散热风扇、散热器、半导体制冷片、导冷器、制冷风扇;所述散热风扇与散热器的一端相连接,散热器的另一端与半导体制冷片的热端相连接,散热风扇的出风口朝向散热器;所述制冷风扇与导冷器的一端相连接,导冷器的另一端与半导体制冷片的冷端相连接,制冷风扇的出风口朝向温控箱的内部;利用可调电源向半导体制冷片进行供电且对半导体制冷片的供电电压进行调节。本实用新型控温性能好、散热效率高、结构精简。

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