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公开(公告)号：CN119205796B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411737691.3
申请日：2024-11-29
Applicant: 常熟理工学院
IPC: G06T7/00 , G06N3/048 , G06N3/045 , G06N3/0464
Abstract: 本发明公开了一种基于混合激活函数网络的晶圆缺陷检测IGP处理单元，包括：CPU，用于任务的调度、计算资源的管理、控制逻辑的实现；NPU，用于运行晶圆缺陷检测神经网络算法，完成晶圆缺陷检测；所述晶圆缺陷检测神经网络算法包括激活函数，优化激活函数运算，使用帕德逼近算法拟合#imgabs0#，进一步拟合激活函数；存储阵列，用于完成晶圆图像数据的存储和训练数据的存储；图像采集卡，用于高速接收成像设备对晶圆表面成像的数据，并将图像数据通过数据总线向中央处理器和神经网络处理单元进行传递。以ARM CPU和NPU的混合硬件结构为基础，通过引入帕德逼近算法改进网络的精度和计算效率，有效提高晶圆缺陷检测的精度和速度。
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公开(公告)号：CN118965820B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411428429.0
申请日：2024-10-14
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种曳引轮铁型覆砂铸造工艺优化方法及系统，包括：根据曳引轮轮槽硬度差构建目标优化函数；获取铸件的厚度和材料，使用改进烟花算法迭代求解曳引轮铁型覆砂铸造工艺的优化参数，得到目标数据；所述改进烟花算法在烟花算法的基础上，使用深度学习中的Dropout算法对烟花的爆炸半径进行筛选；根据得到的目标数据进行曳引轮铁型覆砂铸造。提出了铁型覆砂铸造工艺的优化目标函数，然后根据铁型覆砂铸造工艺的特点，针对性地对烟花优化算法进行了改进，得到了智能化的铁型覆砂铸造工艺优化方法，能够提高电梯曳引轮的铸造质量。
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公开(公告)号：CN117110318B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311354876.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种面向封装芯片批量检测的视觉稳定扫描成像装置，包括底座和设置于所述底座的移动支架机构，所述移动支架机构上设置有工业相机，所述底座上还设置有芯片检测移动支架，所述芯片检测移动支架设置有芯片吸取机构，所述芯片吸取机构包括柱体框架，所述柱体框架旋转连接于所述芯片检测移动支架，所述柱体框架上设置有至少一组吸盘架，所述吸盘架内部为中空结构，所述吸盘架上设置有多个气嘴，所述气嘴上设置有吸盘，所述吸盘架还设置有气泵接口，所述气泵接口连接气源。芯片吸取机构可以旋转，配合工业相机多自由度移动支架装置，使得线阵扫描相机与被检测的芯片能够形成符合成像的需求视角，保证成像的准确性，提高了检测的效率。
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公开(公告)号：CN118965820A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411428429.0
申请日：2024-10-14
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种曳引轮铁型覆砂铸造工艺优化方法及系统，包括：根据曳引轮轮槽硬度差构建目标优化函数；获取铸件的厚度和材料，使用改进烟花算法迭代求解曳引轮铁型覆砂铸造工艺的优化参数，得到目标数据；所述改进烟花算法在烟花算法的基础上，使用深度学习中的Dropout算法对烟花的爆炸半径进行筛选；根据得到的目标数据进行曳引轮铁型覆砂铸造。提出了铁型覆砂铸造工艺的优化目标函数，然后根据铁型覆砂铸造工艺的特点，针对性地对烟花优化算法进行了改进，得到了智能化的铁型覆砂铸造工艺优化方法，能够提高电梯曳引轮的铸造质量。
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公开(公告)号：CN119205796A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411737691.3
申请日：2024-11-29
Applicant: 常熟理工学院
IPC: G06T7/00 , G06N3/048 , G06N3/045 , G06N3/0464
Abstract: 本发明公开了一种基于混合激活函数网络的晶圆缺陷检测IGP处理单元，包括：CPU，用于任务的调度、计算资源的管理、控制逻辑的实现；NPU，用于运行晶圆缺陷检测神经网络算法，完成晶圆缺陷检测；所述晶圆缺陷检测神经网络算法包括激活函数，优化激活函数运算，使用帕德逼近算法拟合#imgabs0#，进一步拟合激活函数；存储阵列，用于完成晶圆图像数据的存储和训练数据的存储；图像采集卡，用于高速接收成像设备对晶圆表面成像的数据，并将图像数据通过数据总线向中央处理器和神经网络处理单元进行传递。以ARM CPU和NPU的混合硬件结构为基础，通过引入帕德逼近算法改进网络的精度和计算效率，有效提高晶圆缺陷检测的精度和速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117116815B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311371485.0
申请日：2023-10-23
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种基于改进粒子群算法的芯片贴装优化方法及系统，包括：获取所有芯片和引线框架的引脚，建立数据库；随机从晶圆上选取M颗芯片，M为引线框架的数量，构建芯片引脚和引线框架引脚之间的匹配度函数；寻找芯片与引线框架最优匹配集合，根据最优解，将芯片贴装至对应的引线框架上。针对芯片贴装过程中芯片与引线框架的最优匹配，建立了基于粒子群算法的优化模型，提出了更优的改进粒子群算法，完成芯片贴装中的全局最优匹配，达到提高芯片封装质量、节省材料消耗的目的。
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公开(公告)号：CN117110318A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311354876.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种面向封装芯片批量检测的视觉稳定扫描成像装置，包括底座和设置于所述底座的移动支架机构，所述移动支架机构上设置有工业相机，所述底座上还设置有芯片检测移动支架，所述芯片检测移动支架设置有芯片吸取机构，所述芯片吸取机构包括柱体框架，所述柱体框架旋转连接于所述芯片检测移动支架，所述柱体框架上设置有至少一组吸盘架，所述吸盘架内部为中空结构，所述吸盘架上设置有多个气嘴，所述气嘴上设置有吸盘，所述吸盘架还设置有气泵接口，所述气泵接口连接气源。芯片吸取机构可以旋转，配合工业相机多自由度移动支架装置，使得线阵扫描相机与被检测的芯片能够形成符合成像的需求视角，保证成像的准确性，提高了检测的效率。
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公开(公告)号：CN119205764A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411709387.8
申请日：2024-11-27
Applicant: 常熟理工学院
IPC: G06T7/00 , G06V10/44 , G06V10/52 , G06V10/764 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06V10/94 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/088 , G06N3/096
Abstract: 本发明公开了一种用于IGP处理单元的晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质，检测方法包括：获取晶圆图像；构建多维度多层级的低倍率成像特征识别网络，使用卷积核构成的深度卷积神经网络对图像不同维度特征进行提取，引入特征金字塔结构，通过自顶向下的路径和横向连接，结合不同层级的特征，实现多层级特征的融合与提取，通过深度森林模型，采用多粒度扫描结构，对卷积神经网络模型提取的高维特征进行进一步的处理，完成晶圆缺陷特征的多维度多层级提取；对构建的多维度多层级的低倍率成像特征识别网络进行训练，进行晶圆缺陷检测。通过引入特征金字塔、深度森林等结构，构建多维度多层级的低倍率成像特征识别网络，提高了晶圆缺陷的识别能力。
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公开(公告)号：CN117067234B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311310639.5
申请日：2023-10-11
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种面向平滑曲率内壁全覆盖扫描成像机器人，包括机架、多功能前端盖及涡扇后端盖，所述多功能前端盖外侧设置有工业相机和前置摄像头，前仓壳体和后仓壳体之间设置有内齿轮凸轮和第二回转支承轴承，内齿轮凸轮上设置有变径机构，变径机构包括内齿轮凸轮，内齿轮凸轮与机架旋转连接，内齿轮凸轮设置有凸轮槽，独立异动联驱轮组包括轮组支撑杆，轮组支撑杆的前端设置有限位柱，限位柱与凸轮槽配合，前仓壳体设置有圆柱滑槽和矩形槽，独立异动联驱轮组的轮组支撑杆在圆柱滑槽和矩形槽内径向运动。实现了运行过程的变径功能，可以根据不同的平滑曲率内壁进行调整。通过优化设计和创新的机械布局，更大化地利用了扫描机器人内部结构。
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公开(公告)号：CN117116815A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311371485.0
申请日：2023-10-23
Applicant: 常熟理工学院
Abstract: 本发明公开了一种基于改进粒子群算法的芯片贴装优化方法及系统，包括：获取所有芯片和引线框架的引脚，建立数据库；随机从晶圆上选取M颗芯片，M为引线框架的数量，构建芯片引脚和引线框架引脚之间的匹配度函数；寻找芯片与引线框架最优匹配集合，根据最优解，将芯片贴装至对应的引线框架上。针对芯片贴装过程中芯片与引线框架的最优匹配，建立了基于粒子群算法的优化模型，提出了更优的改进粒子群算法，完成芯片贴装中的全局最优匹配，达到提高芯片封装质量、节省材料消耗的目的。
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