公开(公告)号：CN101689429A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880012854.4

申请日：2008-04-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今中佳彦 ,  船桥稔 ,  石塚英俊 ,  山田胜治

IPC: H01G9/055

CPC classification number: H01G9/045 ,  H01G9/02 ,  H01G9/028 ,  H01G9/055 ,  H01G9/151 ,  H01G11/48 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12139

Abstract: 本发明涉及一种电极箔以及具有所述电极箔的电解电容器。所述电极箔具有如下结构：在金属箔表面上堆积有以具有介电常数的阀金属颗粒和/或陶瓷颗粒为主成分的金属颗粒和陶瓷颗粒，该电极箔是如下制造的：在气溶胶腔室的制膜室内设置铝箔，使铝粉末气溶胶化，将所述被气溶胶化的铝粉末向设置在所述制膜室内的铝箔喷射，在所述铝箔上堆积铝颗粒，由此制造电极箔。

公开(公告)号：CN101689429B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200880012854.4

申请日：2008-04-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今中佳彦 ,  船桥稔 ,  石塚英俊 ,  山田胜治

IPC: H01G9/055

CPC classification number: H01G9/045 ,  H01G9/02 ,  H01G9/028 ,  H01G9/055 ,  H01G9/151 ,  H01G11/48 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12139

Abstract: 本发明涉及一种电极箔以及具有所述电极箔的电解电容器。所述电极箔具有如下结构：在金属箔表面上堆积有以具有介电常数的阀金属颗粒和/或陶瓷颗粒为主成分的金属颗粒和陶瓷颗粒，该电极箔是如下制造的：在气溶胶腔室的制膜室内设置铝箔，使铝粉末气溶胶化，将所述被气溶胶化的铝粉末向设置在所述制膜室内的铝箔喷射，在所述铝箔上堆积铝颗粒，由此制造电极箔。