公开(公告)号：CN101471502A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810215353.8

申请日：2008-09-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 后藤克一 ,  横泽宏 ,  泷沢英司

IPC: H01R12/14 ,  H01R12/16 ,  H01R12/24 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/147 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1635 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/1684 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种电子设备，其具有：电路板；第一连接部，其安装在所述电路板上；选择性地安装在所述电路板上的部件；柔性电路板，其包括第二连接部和附接在所述第二连接部的位置处的加强板；以及框体盖，其包括突起部，该突起部在所述柔性电路板的所述第二连接部与所述第一连接部连接的状态下与所述加强板抵接。所述加强板的长度使得该加强板能够在所述柔性电路板的所述第二连接部与所述第一连接部连接的状态下在所述选择性地安装的部件上延伸。

公开(公告)号：CN103576771B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310213640.6

申请日：2013-05-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田村喜朗 ,  星正彦 ,  泷沢英司

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/187 ,  H05K7/2039

Abstract: 一种电子装置，其包括：壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置到所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。

公开(公告)号：CN103576771A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310213640.6

申请日：2013-05-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田村喜朗 ,  星正彦 ,  泷沢英司

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/187 ,  H05K7/2039

Abstract: 一种电子装置，其包括：壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置到所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。