公开(公告)号：CN101552140B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200910118106.0

申请日：2009-02-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今中佳彦 ,  山田齐 ,  天田英之

IPC: H01G9/04

CPC classification number: C25F3/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/055 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电极箔的方法，电极箔由阀金属层和支撑阀金属层的金属箔组成，阀金属层由第一阀金属形成，金属箔由第二阀金属形成，所述方法包括用树脂涂覆所述第一阀金属的细微颗粒以形成复合细微颗粒；将复合细微颗粒形成气雾；在大气中在降低的压力下将气雾喷射到金属箔；将复合细微颗粒沉积到金属箔以形成气雾沉积层；以及从气雾沉积层选择性地去除树脂以形成阀金属层。

公开(公告)号：CN101552140A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910118106.0

申请日：2009-02-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 今中佳彦 ,  山田齐 ,  天田英之

IPC: H01G9/04

CPC classification number: C25F3/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/055 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电极箔的方法，电极箔由阀金属层和支撑阀金属层的金属箔组成，阀金属层由第一阀金属形成，金属箔由第二阀金属形成，所述方法包括用树脂涂覆所述第一阀金属的细微颗粒以形成复合细微颗粒；将复合细微颗粒形成气雾；在大气中在降低的压力下将气雾喷射到金属箔；将复合细微颗粒沉积到金属箔以形成气雾沉积层；以及从气雾沉积层选择性地去除树脂以形成阀金属层。