公开(公告)号：CN100400614C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200310109789.6

申请日：2003-12-16

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  木内政行 ,  石川诚治 ,  松井勇二 ,  田中芳树

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  H05K3/00

Abstract: 一种电子设备封装的方法，应用了绝缘保护树脂层，其是由如下一种或多种树脂组合物制得的：(1)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.5到30重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，和一种有机溶剂；(2)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.1到10重量份的环氧当量为100到800的环氧化合物，2到30重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂；和(3)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.1到20重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，2到30重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂。

公开(公告)号：CN1508210A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310109789.6

申请日：2002-12-16

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  木内政行 ,  石川诚治 ,  松井勇二 ,  田中芳树

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/28 ,  H05K3/00

Abstract: 一种电子设备封装的方法，应用了绝缘保护树脂层，其是由如下一种或多种树脂组合物制得的：（1）100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.5到30重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，和一种有机溶剂；（2）100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂－可溶性树脂，0.1到10重量份的环氧当量为100到800的环氧化合物，2到30重量份的多价导氰酸酯化合物，和一种有机溶剂；和（3）100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，0.1到20重量份的环氧当量超过800的环氧化合物，2到30重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂。