公开(公告)号：CN109923148A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201780066116.7

申请日：2017-10-27

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 中山知则 ,  三浦则男 ,  小滨幸德 ,  久野信治

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺，其为由四羧酸成分和二胺成分得到的聚酰亚胺，其中，厚度10μm的膜的黄色度小于3，从50℃至200℃的线膨胀系数为55ppm/K以下，厚度10μm的膜的波长365nm的透光率为70％以上，并且波长308nm的透光率小于0.1％。

公开(公告)号：CN112313264A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980040361.X

申请日：2019-04-19

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 三浦则男 ,  成田一贵

IPC: C08G73/10 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/312 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 提供一种柔性电子器件，其包含显示出优异的C‑V特性的聚酰亚胺膜。在对以0.75μm的膜厚形成于电阻值为4Ωcm的硅晶片上的层积体进行电容‑电压测定时，该聚酰亚胺膜是由显示出0.005/V以上的最大梯度的聚酰亚胺形成的膜(其中，上述最大梯度含义如下：使施加到上述聚酰亚胺膜的直流电压在最低电压V1与最高电压V2之间，对于上述硅晶片一边进行正向扫描和负向扫描一边进行电容测定，第3次正向扫描时的标准化电容‑电压曲线中的梯度的绝对值的最大值即为最大梯度，上述标准化电容‑电压曲线将最低电压V1下的电容设为1而进行了标准化。)。

公开(公告)号：CN111770950A

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201880089560.5

申请日：2018-12-27

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 三浦则男 ,  成田一贵 ,  中山刚成

IPC: C08G73/10 ,  B32B9/00 ,  B32B17/10 ,  C08L79/08 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及一种柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物，其包含聚酰胺酸，该聚酰胺酸具有由满足下述式(1)和下述式(2)的成分得到的结构，该成分为：包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐和均苯四酸二酐中的至少一者的四羧酸成分；包含对苯二胺和4,4’‑二氨基二苯基醚中的至少一者的二胺成分；和羧酸单酸酐。式(1)0.97≤X/Y＜1.00式(2)0.5≤(Z/2)/(Y－X)≤1.05(式中，X表示上述四羧酸成分的摩尔数，Y表示上述二胺成分的摩尔数，Z表示上述羧酸单酸酐的摩尔数。)。