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公开(公告)号:CN119648675A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411791712.X
申请日:2024-12-06
Applicant: 季华实验室
IPC: G06T7/00 , G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06V20/70 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/084
Abstract: 本申请公开了一种晶圆检测模型训练方法、检测方法、系统、设备及介质,包括获取晶圆表面缺陷图像集合,对晶圆表面缺陷图像集合进行类别标注,构建晶圆缺陷检测数据集,构建改进RT‑DETR模型,根据晶圆缺陷检测数据集,对改进RT‑DETR模型进行训练,直至训练结束,得到晶圆检测模型,将所述晶圆待检测图像输入预先训练的晶圆检测模型,输出所述晶圆待检测图像的检测结果,输出所述晶圆待检测图像的缺陷概率及标记,经过改进后的RT‑DERT模型,有效提高了对小颗粒以及细长状划痕等的检测性能。