公开(公告)号：CN113358596B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202110629998.1

申请日：2021-06-07

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 余隽 ,  王林峰 ,  李中洲 ,  姚冠宇 ,  汪家奇 ,  黄正兴 ,  朱慧超 ,  唐祯安

IPC: G01N21/3504 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明属于红外气体传感器技术领域，一种双层气室的微型NDIR集成红外气体传感器，它包括上层气室、上层隔片、中层电路板、下层隔片及下层气室并按照从上到下顺序依次组装构成，上层气室、上层隔片、中层电路板、下层隔片及下层气室中的各衬底接触面之间，通过胶粘、平行缝焊或钎焊方式结合。本发明对比单层气室的MEMS红外气体传感器，充分利用了MEMS红外光源双面辐射的特性以及MEMS红外探测器的双面接收特性，将上下两红外辐射面和接收面均利用起来，提高了红外能量利用率。同时利用上下两个气室多次反射红外光，延长了光程，减小了体积，增强了气体响应效果。

公开(公告)号：CN113358596A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110629998.1

申请日：2021-06-07

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 余隽 ,  王林峰 ,  李中洲 ,  姚冠宇 ,  汪家奇 ,  黄正兴 ,  朱慧超 ,  唐祯安

IPC: G01N21/3504 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明属于红外气体传感器技术领域，一种双层气室的微型NDIR集成红外气体传感器，它包括上层气室、上层隔片、中层电路板、下层隔片及下层气室并按照从上到下顺序依次组装构成，上层气室、上层隔片、中层电路板、下层隔片及下层气室中的各衬底接触面之间，通过胶粘、平行缝焊或钎焊方式结合。本发明对比单层气室的MEMS红外气体传感器，充分利用了MEMS红外光源双面辐射的特性以及MEMS红外探测器的双面接收特性，将上下两红外辐射面和接收面均利用起来，提高了红外能量利用率。同时利用上下两个气室多次反射红外光，延长了光程，减小了体积，增强了气体响应效果。