基板处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109427630A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810969544.7

    申请日:2018-08-23

    Inventor: 新崎庸平

    Abstract: 【课题】一种基板处理装置,其可以抑制灰尘飞散并附着于基板表面。【解决方案】一种基板处理装置,其特征在于,包括:辊(51),其输送基板(11);中空的轴(52),其被安装于辊(51)并构成辊(51)的旋转轴;气刀(41),其对通过辊(51)输送的基板(11)喷射气体;轴承(60),其可旋转地支撑轴(52),其具备:内轮(61),其具有形成于轴(52)的第一通孔(53)重叠的第二通孔(64)的同时被外插到轴(52);外轮(62),其被配置在轴(52)的外周侧;多个转动体(63),其介于内轮(61)及外轮(62)之间;吸引装置(70),吸引轴(52)内部空间(54)的空气。

    湿蚀刻方法及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN108352315A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680066422.6

    申请日:2016-11-18

    CPC classification number: H01L21/306 H01L21/308

    Abstract: 本发明的湿蚀刻方法将层叠物加工为目标的既定图案,其中,所述层叠物由在支承基板上层叠多个金属膜者构成,并包含自然氧化的Ti膜作为最上层,所述湿蚀刻方法包括:抗蚀剂形成工序,其在所述层叠物上形成与所述既定图案对应的形状的抗蚀剂膜;最上层选择性蚀刻工序,其使选择性地蚀刻所述最上层的最上层选择性药液与所述层叠物接触而主要对从所述抗蚀剂膜露出的所述最上层进行蚀刻;以及最终加工蚀刻工序,其使蚀刻包括所述最上层的所有层的最终加工药液与所述层叠物接触,进行蚀刻直至所述层叠物成为目标形状。

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