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公开(公告)号：CN100587623C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200710146920.4
申请日：2007-08-24
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供了一种能够减小加热辊的表面温度的感测误差的定影装置和图像形成设备。定影装置包括用于感测加热辊的表面温度的温度传感器，和温度计算电路。温度计算电路包括噪声去除防止电路。温度传感器包括红外线感测热敏电阻和补偿热敏电阻，并且噪声去除防止电路防止去除包括在红外线感测热敏电阻和补偿热敏电阻的输出之间的差值(差值输出)中的AC分量的一部分(诸如噪声中的高频分量)。这样，在差值输出被平均时防止AC分量发生偏移，从而基于差值输出的平均值减小了加热辊的表面温度的感测误差。
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公开(公告)号：CN102609385A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110386054.2
申请日：2011-11-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04B1/3877 , G06F2213/0038
Abstract: 本发明提供一种电子设备系统、电子设备以及连接设备。该电子设备系统通过将连接设备(2)的USB3.0插头(23)连接到电子设备(1)的USB3.0插口(13)而构成。连接设备(2)不具备天线，电子设备(1)具备天线(12)。电子设备(1)和连接设备(2)通过USB2.0通信协议进行数据的输入输出，并且经由在USB2.0中不使用的第二信号线(15)和第四信号线(25)通过天线(12)进行数据的发送接收。由于连接设备(2)无需具备天线，因此能够进一步实现连接设备(2)的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102750250A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210114815.3
申请日：2012-04-18
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06F13/40
CPC classification number: G06F13/4059 , G06F2213/0026 , G06F2213/0042
Abstract: 本发明提供一种接口装置和布线基板。在安装PCI-e或USB3.0等的标准不同的2个串行通信接口时，能够对设计变更等进行灵活的应对，且减小基板面积。接口装置包括PCI-ePHYI/F、PIPEI/F的规格与PCI-ePHYI/F同等的USB3.0PHYI/F、以及用于控制PCI-ePHYI/F和USB3.0PHYI/F的系统控制器。接口装置包括设置了PCI-ePHYI/F和USB3.0PHYI/F的PIPEI/F桥，PIPEI/F桥经由一个PIPEI/F，选择性地切换PCI-ePHYI/F或者USB3.0PHYI/F与系统控制器之间的连接。
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公开(公告)号：CN102737002A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210111410.4
申请日：2012-04-16
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06F13/40
CPC classification number: G06F13/385 , G06F13/4022 , G06F2213/0026 , G06F2213/0042
Abstract: 提供一种接口装置和布线基板。在安装PCI-e或USB3.0等的标准不同的2个串行通信接口时，能够对设计变更等进行灵活的应对，且减小基板面积。接口装置包括PCI-eI/F、特性阻抗和电特性与PCI-eI/F同等的USB3.0I/F、以及设置了PCI-eI/F和USB3.0I/F的控制器。接口装置包括选择性地切换PCI-eI/F和USB3.0I/F的PHY总线开关，连接PCI-eI/F和PHY总线开关的布线和连接USB3.0I/F和PHY总线开关的布线通过共用布线而共用。
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公开(公告)号：CN102737002B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210111410.4
申请日：2012-04-16
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06F13/40
CPC classification number: G06F13/385 , G06F13/4022 , G06F2213/0026 , G06F2213/0042
Abstract: 提供一种接口装置和布线基板。在安装PCI-e或USB3.0等的标准不同的2个串行通信接口时，能够对设计变更等进行灵活的应对，且减小基板面积。接口装置包括PCI-eI/F、特性阻抗和电特性与PCI-eI/F同等的USB3.0I/F、以及设置了PCI-eI/F和USB3.0I/F的控制器。接口装置包括选择性地切换PCI-eI/F和USB3.0I/F的PHY总线开关，连接PCI-eI/F和PHY总线开关的布线和连接USB3.0I/F和PHY总线开关的布线通过共用布线而共用。
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公开(公告)号：CN102609385B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110386054.2
申请日：2011-11-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04B1/3877 , G06F2213/0038
Abstract: 本发明提供一种电子设备系统、电子设备以及连接设备。该电子设备系统通过将连接设备(2)的USB3.0插头(23)连接到电子设备(1)的USB3.0插口(13)而构成。连接设备(2)不具备天线，电子设备(1)具备天线(12)。电子设备(1)和连接设备(2)通过USB2.0通信协议进行数据的输入输出，并且经由在USB2.0中不使用的第二信号线(15)和第四信号线(25)通过天线(12)进行数据的发送接收。由于连接设备(2)无需具备天线，因此能够进一步实现连接设备(2)的小型化。
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公开(公告)号：CN101131564A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710146920.4
申请日：2007-08-24
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供了一种能够减小加热辊的表面温度的感测误差的定影装置和图像形成设备。定影装置包括用于感测加热辊的表面温度的温度传感器，和温度计算电路。温度计算电路包括噪声去除防止电路。温度传感器包括红外线感测热敏电阻和补偿热敏电阻，并且噪声去除防止电路防止去除包括在红外线感测热敏电阻和补偿热敏电阻的输出之间的差值(差值输出)中的AC分量的一部分(诸如噪声中的高频分量)。这样，在差值输出被平均时防止AC分量发生偏移，从而基于差值输出的平均值减小了加热辊的表面温度的感测误差。
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