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公开(公告)号:CN107729589B
公开(公告)日:2022-01-18
申请号:CN201610668879.6
申请日:2016-08-14
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明属半导体可制造性设计领域,具体涉及考虑纳米工艺扰动下SRAM失效概率快速计算方法。本方法通过在参数空间内进行多起始点序列二次规划算法,搜索多个失效区域对应的最优偏移向量,构建重要性采样所需的偏移概率分布密度函数,并通过自适应建模技术加速重要性采样。本发明仿真精度高、仿真次数少,能达到快速计算的目的。本发明方法估计SRAM失效概率所需的SPICE仿真次数与参数空间维度大致呈线性关系,在高维参数空间中相较于现有技术具有较大优势。
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公开(公告)号:CN107729589A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201610668879.6
申请日:2016-08-14
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009
Abstract: 本发明属半导体可制造性设计领域,具体涉及考虑纳米工艺扰动下SRAM失效概率快速计算方法。本方法通过在参数空间内进行多起始点序列二次规划算法,搜索多个失效区域对应的最优偏移向量,构建重要性采样所需的偏移概率分布密度函数,并通过自适应建模技术加速重要性采样。本发明仿真精度高、仿真次数少,能达到快速计算的目的。本发明方法估计SRAM失效概率所需的SPICE仿真次数与参数空间维度大致呈线性关系,在高维参数空间中相较于现有技术具有较大优势。
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