公开(公告)号：CN115602919A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211111798.8

申请日：2022-09-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(CN)

Inventor： 左朋建 ,  周庆洁 ,  付传凯 ,  木天胜 ,  高云智

IPC: H01M10/0565 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M4/60 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/054

Abstract: 本发明公开了一种电解质盐引发聚硅氧烷基准固态聚合物电解质及其应用，所述电解质为以硅氧烷基单体材料、电解质盐和电解液为原料，硅氧烷单体材料在电解质盐的引发下原位聚合得到的聚硅氧烷类聚合物。基于电解质盐引发的多网络凝胶聚合物电解质，一方面在不引入热引发剂如偶氮二异丁腈（热引发剂）和（光引发剂）的情况下实现原位固态化，降低潜在危险，另一方面电解液固化减少漏液隐患，同时高液相成分保持了良好的界面接触性，降低界面电阻，同时锂盐及硅氧烷在正负极形成的CEI/SEI膜能够缓解电极体积变化，抑制电极与电解液的反应，进一步提高循环稳定性。